입증된 기능을 통해 차세대 실리콘 포토닉스 기반 트랜시버의 대역폭 밀도와 전력 효율성을 지속적으로 확장하여 고성능 AI/ML 컴퓨팅 클러스터의 단거리 광 상호 연결에 대한 요구 사항을 해결할 수 있습니다.
Imec의 Joris Van Campenhout는 "Imec의 광 I/O R&D 프로그램은 종종 상충되는 요구 사항을 제시하는 실리콘 통합 광 상호 연결의 대역폭 밀도와 전력 소비의 획기적인 확장을 목표로 합니다. "우리의 새로운 32채널 WDM 필터는 Tbps- 단 32Gbps의 개별 레인 속도를 사용하여 광섬유당 총 대역폭을 확장하여 전력 소모가 많은 디지털 신호 처리 없이 오류 없는 링크 작동을 가능하게 합니다. 컴팩트한 설치 공간, 낮은 광학 손실 및 높은 파장 튜닝 효율성을 활용하는 시연된 WDM 필터는 전체 전력 효율이 1pJ/비트에 불과한 Tbps/mm 규모의 광학 상호 연결에 대한 경로를 열어줍니다.”
AI/ML 컴퓨팅 클러스터에서 추가적인 성능과 효율성 향상을 달성하려면 광 상호 연결의 지속적인 확장이 필수적입니다. 실리콘 포토닉스가 핵심이다 technology Tbps 규모 트랜시버의 비용 효율적인 통합을 위한 플랫폼이지만 AI/ML 시스템 상호 연결의 대역폭 밀도, 전력 효율성 및 대기 시간에 대한 까다로운 요구 사항을 충족하려면 프로세스, 장치 및 회로 수준에서 상당한 개선이 필요합니다.
예를 들어, 더 많은 파장 채널을 추가하여 링크 대역폭을 확장하면 일반적으로 실리콘 통합 구성 요소를 사용할 때 상당한 광 손실 및 과도한 튜닝 성능과 관련이 있습니다.
imec의 300mm 실리콘 포토닉스 플랫폼(iSiPP300)의 고급 Si 패터닝 기능과 Si 링 공진기 및 인터리버 구성 요소의 혁신적이고 고도로 최적화된 설계를 결합함으로써 imec은 이러한 문제를 극복하여 O에서 32GHz 채널 간격으로 100파장을 갖는 WDM 필터를 실현했습니다. -대역, CW-WDM 다중 소스 계약(MSA) 사양과 일치합니다.
신중한 설계 최적화 덕분에 이러한 높은 채널 수에서도 약 2dB의 낮은 광 삽입 손실과 16dB 이상의 누화 수준이 유지됩니다. imec의 로컬 Si 기판 언더컷 프로세스와 최적화된 히터 설계를 활용함으로써 열 광학 튜닝 효율은 290GHz/mW에서 가장 잘 보고된 값 중 하나입니다.
참조: Imec은 리소 및 식각 방출을 줄입니다.