각 SFA 300 참조 설계에는 300 개의 CPU 클러스터가 있으며 여러 SFA XNUMX을 함께 묶고 PCIe 인터페이스를 통해 동기화하여 더욱 강력한 솔루션을 만들 수 있습니다.
가속기 및 / 또는 사용자 지정 논리를 통합하여 성능을 더욱 높이고 전력 요구 사항을 최소화하는 옵션도 있습니다.
SFA 300을 사용하면 8K 비디오, AI, 감시 용 안면 인식, 스마트 팩토리, 블록 체인 서버 및 의료 데이터 분석과 같은 처리 집약적 인 애플리케이션을위한 빠르고 맞춤형 솔루션을 만들 수 있습니다.
데이터 시트는 https://www.sondrel.com/sfa-300-datasheet에서 다운로드 할 수 있습니다.
|
Sondrel의 수석 엔지니어링 컨설턴트 인 Rowan Naylor는“300 개의 CPU 클러스터가있는 ASIC는 설계하기가 복잡합니다.”라고 설명했습니다.“병목 현상없이 칩 주변에서 데이터를 이동하려면 Network on Chip, 다중 폭 데이터 경로, 확장 및 분산 된 내부 RAM이 필요합니다. 최적의 성능을위한 설계 및 데이터 충돌 중재. 또한 활동 / 침입 감지와 같은 Arm 기반 보안 하위 시스템에는 데이터 보안 측면이 있습니다. 이 모든 것이 이미 SFA 30 IP 플랫폼에 포함되어 있으므로 고객의 IP에 통합하기 만하면 설계 시간과 비용을 최대 XNUMX %까지 줄일 수 있습니다. "
SFA 300 프레임 워크 설계를 통해 애플리케이션에 맞게 확장 할 수있을뿐만 아니라 다양한 처리 능력을 갖춘 솔루션 제품군의 기반을 형성 할 수 있습니다.
첫째, CPU의 온 / 오프 상호 연결이 표준화되어 있기 때문에 칩의 XNUMX 개 채널 각각에 필요한 처리 능력에 맞게 XNUMX 개의 CPU를 선택할 수 있습니다.
IP 블록과 나머지 칩의 경계에서 상호 연결을 표준화하면 메모리와 같은 대부분의 다른 IP 블록도 필요에 따라 교환 할 수 있습니다.
필요한 처리 능력이 프로세서를 업그레이드하여 달성 할 수있는 것보다 크면, 여러 칩을 함께 묶어 클러스터를 형성하여 필요한 처리 능력을 달성 할 수 있습니다. 함께 뭉쳤다.
이것은 고가의 단일 칩 솔루션이 아니라 단 하나의 칩이 여러 번 반복되어야하므로 고성능 솔루션을 달성하는 저비용 수단입니다.
일반적인 성능 수치는 AI의 경우 각 채널에 대해 4 TOPS (Tera Operations Per Second)이고 DSP의 경우 각 채널에 대해 400 GOPS (Giga Operations Per Second)입니다.
SFA 300을 사용할 수있는 방법의 예로는 이미지 및 비디오 분석이 있습니다. 정적 이미지의 경우 샘플 슬라이드에서 얼굴을 찾거나 혈액 세포 수를 계산할 수 있으며 신경망은 데이터 분석을 위해 더 정교한 인식을 제공 할 수 있습니다.
비디오의 경우 일련의 이미지로 취급하여 관심 대상의 방향과 속도를 추론 할 수 있습니다.
또 다른 예는 블록 체인 및 암호 화폐 채굴과 같은 헤비 듀티 넘버 크 런칭입니다. 마지막으로 Sondrel의 저전력 설계 전문성으로 인해 SPA 300은 강력한 이미지 처리 기능과 AI를 통해 자율 드론 컨트롤러로 사용할 수있는 드론과 같이 배터리로 작동 할 수있을만큼 전력 요구량이 낮습니다. 드론을 날리기 위해.
Sondrel의 CEO 인 Graham Curren은 다음과 같이 덧붙였습니다.“이것은 미래 IP 플랫폼을 설계하는 우리 제품군 중 세 번째입니다. 그것들을 사용한다는 것은 각각의 새로운 디자인이 처음부터 시작되지 않는다는 것을 의미하기 때문에 큰 관심을 불러 일으키고 있습니다. 우리는 IP 블록을 재사용한다는 확고한 아이디어를 IP 플랫폼으로 확장했습니다. 즉, IP 플랫폼으로 재사용 할 수있는 인터커넥트, I / O 및 IP의 전체 구조입니다. 재활용은 또한 비용과 지연을 초래할 수있는 문제가 이미 분류 되었기 때문에 위험을 제거하고 있습니다. 이 방법을 사용하여 경쟁사보다 빠르게 제품을 출시하는 것은 고객에게 큰 상업적 이점을 제공합니다.”
위험과 시장 출시 시간을 더욱 줄이기 위해 Sondrel은 설계를 완벽하게 테스트 된 배송 실리콘으로 전환하는 완전한 턴키 서비스를 제공합니다.
|
