Nuper nuntiatum est TSMC maiorem perrumpere in investigatione et progressu 2nm processuum provectorum fecisse et feliciter viam incidere in portae circum (GAA) invenisse. Technology.
Provectiorum processuum studium utendo processibus maturis et notis semper moderatio fabricarum chippis talis fuit ut TSMC et Samsung. Antea, Samsung affirmavit se ducem fore in technologia GAA in 3nm introducendo, suam exprimens ambitionem ad ducem liminis globalis fiendam. Hoc tempore, TSMC magnum intervallum fecit in investigatione et progressu 2nm processuum, qui eius validam investigationem et evolutionis vim effert, ac etiam certamen auget inter duos gigantes solidatos.
TSMC, LG certatim processibus provectioribus
Post legem Moore Nato, magnitudo astularum minor et minor crescit, et societates novas processus et materias semper explorant ut excolantur. semiconductor emendare et emendare valeat. Mo Dakang, peritus in the Gallium industriam nuntiavit "China Electronics News" notario principale progressum currentis itineris semiconductor industria est continua diminutio quantitatis. Reductio quantitatis ad meliorem integrationem ducere potest, producto aucto perficiendo, producti sumptus deminuto.
TSMC et LG sunt duces in chip fornace. Secundum TrendForce, in secunda huius anni parte, TSMC parta 51.5% partis scissurae liminis, cum indicem earum, secutus est Samsung cum circiter 19%. Jin Cunzhong, secretarius generalis Sinarum Electronics Consociationis Specialis Equipment, ostendit TSMC antecedere Samsung in 7-nanometris massae schedulae productionis. Hac de re Zhou Peng decanus scholae Microelectronics Universitatis Fudan vicarius, subtilius informationes dedit: TSMC massam productionis processus 7-nanometri primo die Aprilis MMXVIII denuntiavit, et clientes Apple, Huawei HiSilicon, AMD. , qualcomm et aliorum clientium. Mole 2018nm Imperat. Dum Samsung nuntiat mense Octobre 7 suum 2018nm processum massa-productum esse, pigri temporis detrimentum perduxit ad magnum numerum ordinum emptorum.
In agro fabricandi provectae TSMC et LG "certare" pergunt. Processus 5nm exempli causa accipiens, TSMC omnes ordines Apple exspectando quattuor novos processores iPhone in secundo dimidium huius anni vicit. Jin Cunzhong notariis nuntiavit TSMC expectari ad massam productionem 5 nanometri hoc anno consequi, sed Samsung illud facere non potest. Cum TSMC magnum numerum ordinum 5nm consecutus sit, Samsung non vult remanere, et nuntiavit se priorem 7nm processum chip basis in 5nm processum productionis basim mutare, ut operas fictiles pro tertia factione artifices praebeat; uti "runs" 5nm modo adsequi cum TSMC conatur. Ferunt Samsung aliquot Qualcomm 5G assium limentorum ordines obtinuisse, et 5nm processum ad astulas producendos adhibiturum.
In certamine processuum provectioris, TSMC et LG adhuc « me persequentes ». Zhou Peng introduxit Samsung multam pecuniam collocasse in investigationis et progressu processuum progressuum. Eodem tempore, etiam processum roadmap chip adaptavit. Processum nanometricum transiliet et ab 4-nanometro ad 5-nanometrum directe augebitur. In 3-nanometri processu Primum nuntiare GAA technicae artis usum iri. Product etiam fabricavit MBCFETs (Multi-Bridge-Channel Field Effectus Transistores) ex nanosheets, quae signanter augere possunt Gallium perficientur reponere FinFET Gallium technology.
Mo Dakang notariis nuntiavit se TSMC deesse quamvis Samsung in schedula architecturae GAA evolutionis, TSMC consilia ad technologiam FinFET in 3nm processu adhuc utendam. Mutationes in productione instrumentorum reducere possunt suam constantem structuram constantem ac emptores reducere servare. mutationes designant, suas productiones sumptibus minuunt vel meliores proventus efficiunt. Zhou Peng dixit TSMC pro processu nanometro ante multos annos consilium incepisse, et consilia ad productionem missam anno 3. In altera nodi, 2021nm, TSMC unum gradum antecedere videtur, et hoc tempus maiorem fecerunt. breakthrough in evolutione 2nm processuum inquisitionis et evolutionis provectae. Ferunt TSMC nuntiasse officinam in Scientia et Technologia Park in Taiwan, China aedificaturum esse, et investigationem et progressionem processus 2-nanometris incipere. Productio expectatur quam primum 2. Et Samsung in inquisitione et progressu 2024nm processus paucas habet notitias.
Cur TSMC in fabricandis provecta via est?
Sub "baton" legis Moore, aemulatio provectioribus processibus in liquatur, intenditur. Zhou Peng notariis nuntiavit se secundum processum fabricandi progressum tres chippis inventarii gigantes TSMC, Samsung et Intel in castris primis esse. Intel consilia 7nm (aequi- 5nm) in 2021 mittendi habet, sed adhuc maxime nodi adhaeret, sperans 10nm "extremum" facere, sic campus 10nm et processus nodis infra TSMC tantum est. Et Samsung ostendens exemplar competitionis oligarchicae absolutam. Hoc tempore, TSMC magnum intervallum fecit in investigatione et progressu 7nm processuum provectorum, quod significat TSMC ad tempus in prima positione in processibus provectioribus. Cur igitur TSMC in processibus progressibus "via" ducere potest?
Mo Dakang induxit re vera, TSMC non est "pugnare solum". TSMC in 2nm technologiam "ante tempus" facere poterat, auxilio ingentis coetus post eam. Ferunt TSMC semper inculcavit se in omni tempore neutrum habitum conservare dum OEM ageret, cum clientibus ad ordines contendere non posse, ac vere primum commoda clientium ponere. Ideo TSMC bonas relationes cum clientibus diu instituere potuit, numerum sodalitatum emptorum faciens (Apple, Xilinx, NVIDIA, etc.) quae nullum praeiudicium cum TSMC maximo habent. Post chip processum 3nm intrat, multae technologiae exsistentes difficiles postulationi occurrerunt. Ut liquatur, TSMC non est exceptio. Ex rationibus architecturae fabricae, processus variationis, effectorum scelerisque, instrumentorum et materiarum comprehendi debet. Tamen, quia TSMC ingentem basim post illam habet, laborare cum TSMC ad emendare processum cedere et gratuita reducere ad productionem molem accelerandam, quod etiam clavis est facultatis TSMC "praeemptorum" in agro 2nm.
Zhou Peng demonstravit utilitates TSMC in technologia FinFET magno adiumento TSMC inquisitionis et evolutionis in 2nm processu provecto praebuisse, ut id duceret. "Procedente nodi processu ad 3nm progreditur, transistor alveus adhuc breviatur, et structura FinFET limitatio quantitatis cuniculi effectus incurrit. GAA-FET aequiparatur versioni emendatae FinFET, porta FinFET inligat canalem 3 latus, et imperium FinFET Mechanismus lacus portae currentis similis est, et GAA technicae quattuor latera canalis adligat ut amplius portae amplio. facultatem refrenare canalem vena. TSMC altum background in agro technologiae FinFET habet, et hae technologiae cumulatae sunt pro TSMC ut bene transmutetur ab 3nm FinFET The technology switch ad 2nm GAA technologiam magni momenti in promovendo munere functus est, valde diminuens iterationem cycli processus processui TSMC. technology update ". Zhou Peng nuntiavit notariis.
Eodem tempore, TSMC etiam ad apparatum sustentandum paratus est. Zhou Peng dixit ad cognoscendum processum 2-nanometri progressum, TSMC iussisse ASML extremam lithographiam ultraviolacam (EUV) apparatum in magna quantitate. Autem, Zhou Peng etiam ostendit subtiliter lithographiae directe determinat accurate processus. Ad processum progressum 2 um, EUV technologiae magna cum apertura numerorum adhuc augenda est. Optimization lucis principium et instrumenta larva, necnon fructus ac diligentiae EUV sunt omnia. Magni momenti est factores perrumpere in processu technologia provectioris consequi.
TSMC scriptor breakthrough vel incitare alios artifices ad upgrade technology
Maiores technologicae breakthroughs in processibus provectioribus totam integrationem afficient circuit industriam et fori structuram. Zhou Peng dixit quod licet aestimatio processus technologiae considerare debet densitatem, perficiendi et consummationem actuum transistorum potentia, introductio maioris technologiae in processibus provectis magni momenti est ad integrationem ambitum industriae et fori structuram. "In R&D processu processuum provectorum, sumptus technologiae cuiuslibet lineae productionis superat 10 miliardis dollariorum. Superiore R&D et productio gratuita respondent difficilioribus technicis technicis. Quoties processus technologiae ad physicam limitem appropinquat, transistor structuram, innovatio et synergia lithographiae, depositionis, enchiridion, integratio, packaging aliaeque technologiae, munus decisivum in laquearia confractione peractae agere possunt ». Zhou Peng nuntiavit notariis.
Zhou Peng etiam notariis nuntiavit investigationem de processu nodis provectis in evolutione fundamentorum et totius semiconductoris industriae cruciabilem esse, et pigri in investigationis et evolutione certe superari vel etiam substitui processibus processibus aliorum artifices provectis. Ex hoc, Zhou Peng credit technologicum interruptionem TSMC in processu 2nm movere posse evolutionem productam et technicam upgrade ducens turmas sicut Samsung et Intel in agro processui progressi.
Zhou Peng praedixerat processum nanometri TSMC cum 3-nanometris in anno 2021 missorum productum esse, eius 2-nanometri rollout esse inter 2023 et 2024. Si ergo TSMC processum 2nm feliciter immittit, haec mutatio exemplaris inventarii erit. forum in futurum? Zhou Peng dixit primam deductionem 2nm processuum TSMC partem ulterioris mercati processi procedente definite ampliare, et etiam hiatum cum Samsung et Intel aperire. Scilicet, Samsung et Intel sunt etiam active progredientes R&D. Investigatio et progressio technologiae technologiae variabilibus plena sunt, ac perspicitur quis tandem in futurum ducat.
De lite processuum progressuum in foro fundatoris, Zhou Peng dixit hoc genus certaminis prodesse posse ad totum ambitum industriae et utentium integratum. "Fori postulatio ulteriorem progressionem processuum fabricandi provectiorem expellit". Quicumque princeps est in futuro processuum fabricandi provectarum, ultimum beneficium erit totius ambitus integrae industriae et omnis qui summus effectus fruitur. Electronic products. " Zhou Peng nuntiavit notariis.