28 Mac 2024 — Menurut orang dalam, SK Hynix merancang untuk melabur $4 bilion untuk membina kilang pembungkusan cip termaju di Indiana, Amerika Syarikat.
Kilang SK Hynix baharu, yang terletak bersebelahan dengan Universiti Purdue, dijangka mewujudkan kira-kira 800 hingga 1,000 pekerjaan, kata orang dalam.
Kilang itu dijadualkan mula beroperasi pada 2028, dan lembaga pengarah SK Hynix akan mengundi pelan pembinaan untuk memuktamadkan keputusan ini tidak lama lagi. SK Hynix memilih Indiana sebagai lokasi untuk membina kilang, sebahagiannya kerana Universiti Purdue boleh menyediakan sekumpulan besar jurutera mahir.
Dianggarkan kos untuk SK Hynix membina kilang pembungkusan di Amerika Syarikat adalah kira-kira 30% hingga 35% lebih tinggi daripada membina kilang serupa di Korea Selatan. Walau bagaimanapun, SK Hynix akan menerima insentif cukai negeri dan persekutuan serta bentuk sokongan lain untuk membiayai rancangannya untuk membina kilang, yang akan membantu mengimbangi beberapa peningkatan kos.