29 Mac 2024 — Menurut SEMI, TSMC dan Intel dijangka menyiapkan pembinaan fab 2nm atau ke bawah dalam tahun 2024. TSMC dijangka menambah 67,500 wafer 8 inci sebulan, manakala Intel dijangka menambah 202,500 wafer sebulan.
Intel dijangka menjadi syarikat pertama dalam faundri yang mengkomersialkan cip 2nm. Pemproses PC Intel Arrow Lake ialah cip pertama yang dibina menggunakan nod 2nm.
Walaupun kapasiti pengeluaran TSMC tahun ini hanya satu pertiga daripada Intel, kapasiti pengeluarannya dijangka meningkat dengan ketara apabila pelanggan utamanya Apple menggunakan 2nm pada cip AP iPhone.
Selain itu, Samsung Electronics sebelum ini telah menyatakan bahawa ia menjangkakan untuk memulakan pengeluaran 2nm pada 2025.