Pada masa ini Taiwan memegang kira-kira 46% daripada global semikonduktor kapasiti faundri, diikuti oleh China (26%), Korea Selatan (12%), AS (6%) dan Jepun (2%).
Dalam proses pembuatan termaju (termasuk 16/14nm dan teknologi yang lebih maju), Taiwan mendahului dengan 68% bahagian kapasiti global pada 2023, diikuti oleh AS (12%), Korea Selatan (11%) dan China (8%).
Taiwan memegang hampir 80% bahagian dalam proses penjanaan EUV (seperti 7nm dan seterusnya).
Walaupun bahagian kapasiti proses lanjutan AS dijangka meningkat kepada 17% menjelang 2027, TSMC dan Samsung masih akan menyumbang lebih separuh daripada kapasiti ini apabila mereka meningkatkan tapak pengeluaran AS mereka.
China memfokuskan secara agresif pada teknologi proses matang (28nm dan lebih lama). Menjelang 2027, bahagian China dalam kapasiti proses matang dijangka mencapai 39%, dengan ruang untuk pertumbuhan selanjutnya jika perolehan peralatan berjalan lancar.
Memandangkan pengeluar China dengan pantas mengembangkan kapasiti proses matang mereka—disokong oleh subsidi kerajaan—ini boleh membawa kepada persaingan harga yang sengit dalam produk seperti CIS, DDI, PMIC dan kuasa diskret, yang memberi kesan kepada faundri berasaskan Taiwan seperti UMC, PSMC dan Vanguard.
Vanguard dijangka paling terjejas disebabkan barisan produknya termasuk LDDI, SDDI, PMIC dan kuasa diskret. Syarikat lain seperti UMC dan PSMC akan mengekalkan kelebihan mereka dalam sektor DDI dan memori OLED 28/22nm.
Sebagai tindak balas kepada kekurangan cip dan pengaruh geopolitik, pelanggan fabless mempelbagaikan risiko dengan bekerja dengan berbilang faundri, yang berpotensi membawa kepada peningkatan kos IC dan kebimbangan terhadap pesanan pendua.
Pelanggan juga memerlukan pengesahan global barisan pengeluaran, walaupun dengan rakan kongsi faundri jangka panjang, untuk membolehkan pelarasan kapasiti yang fleksibel.