В настоящее время Тайваню принадлежит около 46% мирового полупроводник литейные мощности, за ними следуют Китай (26%), Южная Корея (12%), США (6%) и Япония (2%).
В области передовых производственных процессов (включая 16/14-нм и более передовые технологии) лидирует Тайвань с долей мировых мощностей 68% в 2023 году, за ним следуют США (12%), Южная Корея (11%) и Китай (8%).
Тайвань занимает почти 80% доли в процессах генерации EUV (например, 7 нм и выше).
Хотя ожидается, что к 17 году доля передовых технологических мощностей в США увеличится до 2027%, на TSMC и Samsung по-прежнему будет приходиться более половины этих мощностей по мере наращивания своих производственных площадок в США.
Китай уделяет большое внимание зрелым технологическим процессам (28 нм и старше). Ожидается, что к 2027 году доля Китая в зрелых технологических мощностях достигнет 39%, при этом есть возможности для дальнейшего роста, если закупки оборудования будут проходить гладко.
Поскольку китайские производители быстро расширяют свои зрелые технологические мощности — при поддержке государственных субсидий — это может привести к острой ценовой конкуренции в таких продуктах, как CIS, DDI, PMIC и дискретное питание, что отразится на таких тайваньских литейных предприятиях, как UMC, PSMC и Vanguard.
Ожидается, что Vanguard больше всего пострадает из-за своей линейки продуктов, включая LDDI, SDDI, PMIC и дискретное питание. Другие компании, такие как UMC и PSMC, сохранят свои преимущества в секторах 28/22-нм OLED DDI и памяти.
В ответ на нехватку чипов и геополитическое влияние клиенты, не имеющие производственных мощностей, диверсифицируют риски, работая с несколькими литейными заводами, что потенциально может привести к увеличению затрат на микросхемы и опасениям по поводу дублирования заказов.
Клиентам также требуется глобальная проверка производственных линий, даже при наличии долгосрочных партнеров-литейщиков, чтобы обеспечить возможность гибкой регулировки мощности.