IPM's met een hoger vermogen zijn gemaakt van keramisch isolatiemateriaal. In deze modules wordt een direct-bond-koperproces gebruikt, waarbij koperpatronen rechtstreeks op het keramische substraat worden gebonden zonder gebruik van soldeer. Dit substraat biedt de verbeterde thermische eigenschappen en grotere stroomvoerende capaciteiten die nodig zijn in deze apparaten met een hoger vermogen. De poortaandrijf- en besturingscircuits bevinden zich op een afzonderlijke printplaat die direct boven de voedingsapparaten is gemonteerd. De PCB is een meerlaagse constructie met speciale afschermingslagen voor EMI-ruisimmuniteit. Figuur 6.4 toont de structuur van een keramisch geïsoleerde Intelligent Power Module. Afbeelding 6.5 is een PM75RSA060 75 A, 600 V IPM.
VCC-levering spanning Maximale DC-busspanning aangelegd tussen PN
