Aplicações como e-scooters, e-forklifts e outros veículos elétricos leves (LEVs), bem como ferramentas elétricas e sistemas de gerenciamento de bateria, exigem alta classificação de corrente, robustez e vida útil prolongada. A Infineon Technologies AG atende a esses requisitos, oferecendo mais opções aos projetistas de sistemas de energia para atender às diversas necessidades de projeto e obter desempenho máximo no menor espaço. Com o inovador pacote TO-Leadless (TOLL), a Infineon oferece agora dois novos OptiMOS ™ power mosfet pacotes na família TOLx: TOLG (TO-Leaded com Gullwing leads) e TOLT (TO-Leaded Top-side cooling). Juntos, a família TOLx oferece R DS (ligado) muito baixo e uma classificação de alta corrente acima de 300 A para aumentar a eficiência do sistema em projetos de alta densidade de potência.
O pacote TOLG combina os melhores recursos dos pacotes TOLL e D 2PAK de 7 pinos, compartilhando a mesma pegada de 10 x 11 mm 2 e desempenho elétrico do TOLL com flexibilidade adicional comparável ao D 2PAK de 7 pinos. As principais vantagens do TOLG são particularmente aparentes em projetos com placas de substrato de metal isolado com alumínio (Al-IMS). Nesses projetos, o coeficiente de expansão térmica (CTE), que descreve a tendência de um material de mudar sua forma em resposta às mudanças de temperatura, é maior do que as placas de cobre-IMS e FR4.
Com o tempo, o ciclo de temperatura na placa (TCoB) causa uma rachadura na junta de solda entre o pacote e o PCB. Com a flexibilidade dos cabos de gullwing, o TOLG demonstra excelente robustez da junta de solda, aumentando significativamente a confiabilidade do produto em aplicações onde ocorrem ciclos repetitivos de temperatura. O novo pacote atinge um desempenho de TCoB duas vezes maior em comparação com o requisito padrão IPC-9701.
O pacote TOLT é otimizado para desempenho térmico superior. Construído com sua estrutura de chumbo virada para posicionar o metal exposto na parte superior, o pacote contém vários cabos de asa de gaivota em cada lado para conexões de fonte e dreno de transporte de alta corrente. Com uma estrutura de chumbo invertida, o calor passa da parte superior de metal exposta, através do material isolante, diretamente para o dissipador de calor. Em comparação com o pacote de resfriamento inferior TOLL, o TOLT melhora o R thJA em 20% e o R thJC em 50%. Essas especificações permitem um menor custo da lista de materiais, principalmente para o dissipador de calor. Além disso, o OptiMOS no TOLT reduz o espaço na PCB, já que os componentes agora podem ser montados na parte inferior do MOSFET.
A família OptiMOS TOLx estará disponível em uma ampla gama de Voltagem aulas em OptiMOS 3 e 5 tecnologia. A TOLG estará disponível no quarto trimestre de 2021 de 60 V a 250 V em um amplo portfólio de produtos, incluindo os melhores produtos da categoria e com preço/desempenho otimizados. TOLT está atualmente disponível em classes de tensão de 80 V e 100 V. Mais informações visite www.infineon.com/tolx.