Em dezembro de 2020, Taiwan detinha a maior parte da IC capacidade da indústria de qualquer país ou região do mundo, diz IC Insights.
Combinada com a capacidade de IC da China, a parcela da capacidade de IC dentro das fronteiras da China e Taiwan representaria cerca de 37% da capacidade de IC global, cerca de 3x a quantidade de capacidade de IC localizada na América do Norte.
Figura 1
As empresas taiwanesas detêm quase 90% da capacidade total de CI de Taiwan.
As únicas fábricas IC não taiwanesas localizadas em Taiwan são uma pequena fábrica de 150 mm de propriedade da Diodes dos Estados Unidos e duas fábricas DRAM avançadas de 300 mm de propriedade da Micron (Fab 11 em Taoyuan com capacidade de 108K wafers por mês e Fab 16 em Taichung com um capacidade de 100K wafers por mês).
Taiwan detém 22% da capacidade mundial de 300 mm de CI, perdendo apenas para a Coréia do Sul, que detém 25% de participação.
Em contraste, a América do Norte possui apenas 11% da capacidade global de 300 mm de CI.
Cerca de 80% da capacidade total de CI de Taiwan é dedicada à produção de fundição. Além disso, as fundições puras de Taiwan (ou seja, TSMC, UMC, Powerchip, Vanguard, etc.) devem representar quase 80% do mercado mundial de fundições puras em 2021.
A China tem um grande problema com sua incapacidade de produzir dispositivos IC de ponta para suas futuras necessidades de sistema eletrônico - um problema que ela acredita que pode ser resolvido por meio da reunificação com Taiwan por quaisquer meios necessários.
Embora a economia de Taiwan sofresse uma cratera se a China tentasse uma conquista militar da nação insular, a economia da China também sofreria muito.
A questão é se a China está disposta a aceitar a dor econômica de relativamente curto prazo pelo benefício de longo prazo de ter a maior quantidade de capacidade de produção de CI de ponta do mundo sob seu controle por muitos anos.