IBM представляет процессор искусственного интеллекта с ускорением на кристалле
IBM представила подробную информацию о грядущем новом процессоре IBM Telum, который был разработан для обеспечения глубокого обучения корпоративным рабочим нагрузкам, чтобы помочь в борьбе с мошенничеством в режиме реального времени.
Объявление, сделанное на конференции Hot Chips, описывает первый процессор IBM, который поддерживает ускорение на кристалле для логического вывода ИИ во время транзакции.
Это новое встроенное аппаратное ускорение, которое разрабатывается в течение трех лет, призвано помочь клиентам достичь масштабного понимания бизнеса в банковских, финансовых, торговых, страховых приложениях и при взаимодействии с клиентами. Запуск системы на базе Telum запланирован на первую половину 2022 года.
Telum был разработан для того, чтобы приложения могли эффективно работать там, где находятся данные, помогая преодолеть традиционные корпоративные подходы искусственного интеллекта, которые, как правило, требуют значительных возможностей памяти и перемещения данных для обработки логических выводов.
Благодаря Telum ускоритель, находящийся в непосредственной близости от критически важных данных и приложений, означает, что предприятия могут проводить большой объем логических выводов для конфиденциальных транзакций в реальном времени, не вызывая внеплатформенные решения ИИ, которые могут повлиять на производительность. Клиенты также могут создавать и обучать модели ИИ вне их. платформу, разверните и сделайте вывод о системе IBM с поддержкой Telum для анализа.
Согласно недавнему исследованию Morning Consult, проведенному по заказу IBM, 90% респондентов заявили, что возможность создавать и запускать проекты ИИ, где бы они ни находились, важна.
IBM заявила, что Tecum поможет пользователям изменить свое мышление обнаружение мошенничества поза к предотвращение мошенничества положение, эволюционировавшее от выявления многих случаев мошенничества сегодня к потенциально новой эре предотвращения мошенничества, не влияя на соглашения об уровне обслуживания (SLA), до того, как транзакция будет завершена.
Чип имеет централизованный дизайн, который позволит пользователям использовать всю мощь процессора ИИ для рабочих нагрузок, связанных с ИИ, что делает его подходящим для рабочих нагрузок финансовых услуг, таких как обнаружение мошенничества, обработка кредитов, клиринг и расчеты по сделкам, борьба с отмыванием денег. и анализ рисков.
Чип был изготовлен по 7-нм техпроцессу Samsung и содержит 8 процессорных ядер с глубоким суперскалярным конвейером неупорядоченных команд, работающий с тактовой частотой более 5 ГГц, оптимизированный для требований гетерогенных рабочих нагрузок корпоративного класса.
Полностью переработанная инфраструктура кэша и взаимодействия чипов обеспечивает кэш-память объемом 32 МБ на ядро и может масштабироваться до 32 чипов Telum. Двухчиповый модуль Конструкция содержит 22 миллиарда транзисторов и 19 миль проводов на 17 металлических слоях.