IBM เปิดตัวโปรเซสเซอร์ AI เร่งความเร็วบนชิป

IBM ได้เปิดเผยรายละเอียดของ IBM Telum Processor ตัวใหม่ที่กำลังจะเปิดตัว ซึ่งได้รับการออกแบบมาเพื่อนำการอนุมานเชิงลึกของการเรียนรู้มาสู่เวิร์กโหลดขององค์กร เพื่อช่วยจัดการกับการฉ้อโกงในแบบเรียลไทม์

การประกาศดังกล่าวซึ่งทำขึ้นในการประชุม Hot Chips ได้อธิบายถึงโปรเซสเซอร์ตัวแรกของ IBM ที่ประกอบด้วยการเร่งความเร็วบนชิปสำหรับการอนุมาน AI ในขณะที่ทำธุรกรรมเกิดขึ้น

สามปีในการพัฒนา การเร่งความเร็วด้วยฮาร์ดแวร์บนชิปตัวใหม่นี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อช่วยให้ลูกค้าได้รับข้อมูลเชิงลึกทางธุรกิจในวงกว้าง ทั้งด้านการธนาคาร การเงิน การค้าขาย แอปพลิเคชันประกันภัย และการโต้ตอบกับลูกค้า ระบบที่ใช้ Telum มีการวางแผนสำหรับครึ่งแรกของปี 2022

Telum ได้รับการออกแบบมาเพื่อให้แอปพลิเคชันทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพในที่ที่มีข้อมูลอยู่ ช่วยเอาชนะแนวทาง AI ขององค์กรแบบเดิมที่มักต้องการหน่วยความจำและความสามารถในการเคลื่อนย้ายข้อมูลจำนวนมากเพื่อจัดการกับการอนุมาน

เมื่อใช้ Telum ตัวเร่งความเร็วจะอยู่ใกล้กับข้อมูลสำคัญต่อภารกิจและแอปพลิเคชัน หมายความว่าองค์กรต่างๆ สามารถดำเนินการอนุมานปริมาณมากสำหรับธุรกรรมที่มีความละเอียดอ่อนแบบเรียลไทม์โดยไม่ต้องเรียกใช้โซลูชัน AI ของแพลตฟอร์ม ซึ่งอาจส่งผลกระทบต่อประสิทธิภาพการทำงาน ลูกค้ายังสามารถสร้างและฝึกอบรมแบบจำลอง AI นอก- แพลตฟอร์ม ปรับใช้ และอนุมานเกี่ยวกับระบบ IBM ที่เปิดใช้งาน Telum สำหรับการวิเคราะห์

จากผลการวิจัยล่าสุดของ Morning Consult ซึ่งได้รับมอบหมายจาก IBM พบว่า 90% ของผู้ตอบแบบสอบถามกล่าวว่าความสามารถในการสร้างและเรียกใช้โครงการ AI ไม่ว่าข้อมูลจะอยู่ที่ใดเป็นสิ่งสำคัญ

IBM กล่าวว่า Tecum จะช่วยให้ผู้ใช้ย้ายความคิดจาก การตรวจจับการฉ้อโกง ท่า a การป้องกันการฉ้อโกง ท่าทีที่พัฒนาจากการจับฉ้อโกงหลายกรณีในปัจจุบัน สู่ยุคใหม่ของการป้องกันการฉ้อโกงที่อาจเกิดขึ้น โดยไม่กระทบต่อข้อตกลงระดับบริการ (SLA) ก่อนที่ธุรกรรมจะเสร็จสมบูรณ์

ชิปนี้มีการออกแบบแบบรวมศูนย์ ซึ่งจะช่วยให้ผู้ใช้สามารถใช้ประโยชน์จากพลังเต็มของโปรเซสเซอร์ AI สำหรับปริมาณงานเฉพาะของ AI ทำให้เหมาะสำหรับปริมาณงานบริการทางการเงิน เช่น การตรวจจับการฉ้อโกง การประมวลผลสินเชื่อ การหักบัญชีและการชำระบัญชีการค้า การต่อต้านการฟอกเงิน และการวิเคราะห์ความเสี่ยง

ชิปดังกล่าวผลิตขึ้นจากกระบวนการผลิตขนาด 7nm ของ Samsung และมีแกนประมวลผล 8 คอร์พร้อมไปป์ไลน์คำสั่งที่ไม่อยู่ในลำดับขั้น super-scalar ที่ทำงานด้วยความถี่สัญญาณนาฬิกามากกว่า 5GHz ซึ่งปรับให้เหมาะสมสำหรับความต้องการของเวิร์กโหลดระดับองค์กรที่ต่างกัน

แคชและโครงสร้างพื้นฐานการเชื่อมต่อระหว่างชิปที่ออกแบบใหม่ทั้งหมดมีแคช 32MB ต่อคอร์ และสามารถปรับขยายเป็น 32 ชิป Telum ชิปคู่ โมดูล การออกแบบประกอบด้วยทรานซิสเตอร์ 22 พันล้านตัว และสายไฟยาว 19 ไมล์บนชั้นโลหะ 17 ชั้น