30 января 2024 г. — Согласно сообщениям, многие заводы по производству микросхем, как ожидается, начнут массовое производство в Японии в 2024 г., что будет стимулировать рост и развитие внутреннего рынка Японии. полупроводник цепочки поставок и улучшить возможности производства чипов в Японии.
В городе Кикуйо, префектура Кумамото, Япония, компания Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), инвестируемая TSMC, Sony и Nippon Denso, в настоящее время строит завод по производству 12-дюймовых пластин. Завершение строительства завода запланировано на 24 февраля 2024 года, а массовое производство начнется в четвертом квартале 2024 года. Завод будет использовать 12-нм, 16-нм, 22-нм и 28-нм технологии для производства чипов и позволит Японии производить значительный прогресс в процессе логических ИС technology, переходя от 40-нм техпроцесса Renesas Electronics к 12-нм техпроцессу JASM. Это рассматривается как первый шаг в стратегии возрождения полупроводниковой промышленности Японии.
Производитель флэш-памяти NAND Kioxia и Western Digital строят совместное предприятие по производству 12-дюймовых накопителей в Йоккаити, префектура Миэ. Завод будет готов к массовому производству флэш-памяти 3D NAND в марте 2024 года. Кроме того, позднее в этом году откроется еще один завод совместного предприятия KIOXIA и Western Digital в Китаками, префектура Иватэ. Первоначально проект планировалось завершить в 2023 году, но он был отложен из-за плохих рыночных условий.
В ответ на растущий спрос на силовые полупроводники для электромобилей (EV) Renesas Electronics взяла на себя обязательство потратить 90 миллиардов иен на установку линии по производству 12-дюймовых кремниевых пластин на существующем заводе. Новая производственная линия позволит Renesas Electronics увеличить мощности по производству силовых полупроводников, таких как IGBTs и MOSFET, массовое производство запланировано на 2024 год.
Toshiba и ее дочерняя компания Kaga Toshiba Electronics строят новый завод в Номи-си, префектура Исикава. Ожидается, что завод будет завершен в марте 2025 года и будет оснащен новой 12-дюймовой линией по производству кремниевых полупроводниковых пластин. Кроме того, Toshiba начнет производственную интеграцию с новым заводом ROHM по производству силовых полупроводников из карбида кремния (SiC) в городе Кунитоми, префектура Миядзаки.
В отчете отмечается, что после 2025 года в Японии появится больше фабрик по производству пластин, в том числе новый завод Micron Technology по производству 1-гамма (1γ) DRAM в префектуре Хиросима; JSMC, дочерняя компания Power Semiconductor Manufacturing Company (PSMC) по производству пластин, планирует начать массовое производство чипов в 2027 году; Rapidus планирует начать массовое производство 2-нм чипов в 2027 году. Кроме того, TSMC оценивает строительство второго завода в Японии. TSMC заявила, что официально объявит местонахождение завода уже 6 февраля.