ตัวต้านทานแบบฟอยล์ของ VPG ได้เปิดตัว FRFS0402 ซึ่งเป็นฟอยล์โลหะจำนวนมากที่มีความแม่นยำสูงพิเศษที่เล็กที่สุด เทคโนโลยี ตัวต้านทานซึ่งมีโครงสร้างที่ขัดแย้งกันซึ่งช่วยปรับปรุงเทคโนโลยีฟลิปชิปทั่วไป
อุปกรณ์นี้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานในอุปกรณ์เครือข่ายโทรคมนาคม (รวมถึง 5G, ศูนย์ข้อมูล downhole หรือไฟเบอร์ออปติก), อุปกรณ์ทางการแพทย์ (รวมถึงเครื่องกระตุ้นหัวใจหรือเครื่องช่วยฟัง), การใช้งานที่อุณหภูมิสูง, อุปกรณ์ทดสอบอัตโนมัติ (ATE), เสียงระดับกลาง , มิเตอร์แบบใช้มือถือและอุปกรณ์ขนาดเล็กอื่นๆ หรืออุปกรณ์ควบคุม นอกจากนี้ยังสามารถใช้ในการใช้งานด้านการบิน การป้องกัน และอวกาศ (AMS)
การคิดค้นโครงสร้างชิปแบบพลิกกลับที่ไม่เหมือนใครของบริษัทของบริษัท ทำให้เกิดความก้าวหน้าในด้านความน่าเชื่อถือในการติดตั้งและประสิทธิภาพในการประกอบ เนื่องจากมีการตรวจสอบด้วยสายตาเป็นประจำและเพิ่มความแข็งแกร่งให้กับจุดบัดกรี นอกจากนี้ หน้าจอแสดงค่าน้ำหนักที่หนาขึ้นยังปรับปรุงอัตรากำลังของส่วนประกอบเนื่องจากการระบายความร้อนที่ดีขึ้นและช่วยประหยัดพื้นที่ PCB 40% เมื่อเทียบกับส่วนประกอบแบบพันรอบทั่วไป ด้วยการใช้งานในการผลิตมากกว่าสองปี การออกแบบชิปพลิกไม่เคยพบกรณีใดๆ ของรอยประสานหรือปัญหาการติดตั้งอื่นๆ
เดิมทีได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะเพื่อตอบสนองความต้องการของผู้ผลิตอุปกรณ์เครือข่ายใยแก้วนำแสง บริษัทกำลังจัดหาแพ็คเกจชิปพลิกอุปกรณ์พร้อมข้อขัดแย้งสำหรับการซื้อมาตรฐาน
การใช้องค์ประกอบต้านทาน Z1 Foil Technology อุปกรณ์นี้สร้างขึ้นจากวิวัฒนาการล่าสุดของเทคโนโลยี Bulk Metal Foil ทำให้เป็นตัวต้านทานขนาด 0402 ที่ทำงานได้ดีที่สุดในตลาด โดยมี TCR สูงสุด ±2.5ppm/C (–55C ถึง +125C, +25C Ref) และความเสถียรในระยะยาวโดยทั่วไปที่สูงมากที่ 0.01% (100ppm) ที่ +70C, 2,000 ชั่วโมง (ที่กำลังไฟพิกัด)
เทคโนโลยี Bulk Metal Foil ยังให้ข้อได้เปรียบโดยธรรมชาติอื่น ๆ เหนือตัวต้านทานทางเลือก รวมถึงค่าความคลาดเคลื่อนที่ ±0.05% (500ppm) แบบ non-inductive, non-capacitive, non-hot-spot และความสามารถในการโอเวอร์โหลดในระยะเวลาอันสั้นที่ ≤0.01% (100ppm).