VPG Folyo Dirençleri, en küçük, ultra yüksek hassasiyetli Dökme Metal Folyo olan FRFS0402'yi piyasaya sürdü teknoloji rezistansNormal flip-chip teknolojisini geliştiren ayrık bir yapıya sahip.
Cihaz, telekomünikasyon ağ ekipmanları (5G, kuyu içi veri merkezi veya fiber optik dahil), tıbbi ekipmanlar (kalp pilleri veya işitme cihazları dahil), yüksek sıcaklık uygulamaları, otomatik test ekipmanları (ATE), orta aralık ses uygulamalarında kullanım için idealdir. , el tipi ölçüm cihazları ve diğer küçük boyutlu enstrümantasyon veya kontrol ekipmanları. Ayrıca aviyonik, savunma ve uzay (AMS) uygulamalarında da kullanılabilir.
Şirketin ayırıcılara sahip benzersiz bir flip-chip yapısı icadı, düzenli görsel inceleme sağladığı ve lehimleme noktalarına daha fazla sağlamlık kattığı için montaj güvenilirliği ve montaj verimliliği açısından bir atılım sunuyor. Ayrıca, daha kalın terminaller, iyileştirilmiş ısı dağılımı nedeniyle bileşenin güç oranını artırır ve geleneksel sarımlı bileşenlerle karşılaştırıldığında %40 PCB alanı tasarrufu sağlar. İki yılı aşkın üretim kullanımı sayesinde, flip-chip tasarımında bilinen herhangi bir lehim çatlağı veya diğer montaj sorunu yaşanmamıştır.
Başlangıçta bir fiber optik ağ ekipmanı üreticisinin taleplerini karşılamak için özel olarak tasarlanmış olan şirket, artık standart satın alma için ayırıcılarla birlikte cihaz flip-chip paketini sağlıyor.
Z1 Folyo Teknolojili direnç elemanı kullanan cihaz, Bulk Metal Folyo teknolojisinin en son gelişimini temel alarak onu piyasadaki en iyi performansa sahip 0402 boyutunda direnç haline getiriyor. Maksimum ±2.5ppm/C (–55C ila +125C, +25C Ref) TCR'ye ve +0.01C, 100 saatte (nominal güçte) %70'lik (2,000ppm) çok yüksek tipik uzun vadeli stabiliteye sahiptir.
Toplu Metal Folyo teknolojisi ayrıca, ±%0.05'e (500ppm) kadar tolerans, endüktif olmayan, kapasitif olmayan, sıcak nokta olmayan tasarım ve ≤%0.01'lik kısa süreli aşırı yük kapasitesi dahil olmak üzere alternatif dirençlere göre başka doğal avantajlar da sağlar. (100ppm).