Mayıs. 8, 2023 /Yarı Medya/ — Infineon Technologies AG, CoolGaN™ 600 V hibrit drenajlı gömülü kapı enjeksiyonunu başarıyla entegre ettiğini duyurdu Transistor (HD-GIT) teknoloji kendi bünyesinde üretimine geçti. Infineon'un tamamen sahip olunan ve kontrol edilen tedarik zincirinden yararlanan genişletilmiş GaN ürün portföyü, JEDEC gerekliliklerini aşan kullanım ömrüne sahip geniş bir yelpazede ayrık ve tam entegre GaN cihazlarını içerir. Yeni CoolGaN cihazları, sunucular, telekom ve güneş enerjisi için endüstriyel SMPS'lerden şarj cihazları ve adaptörler, motor sürücüleri, TV/monitörler ve LED aydınlatma sistemleri gibi tüketici uygulamalarına kadar çeşitli uygulamalar için optimize edilmiştir.
CoolGaN ayrık ve entegre güç aşaması (IPS) cihazları portföyü, tasarımcılara JEDEC standartlarına (JESD47 ve JESD22) uygun endüstriyel uygulamalara yönelik özel ihtiyaçlarını karşılamak için gerekli esnekliği sağlar. Ayrık CoolGaN GIT HEMT cihazları DSO-20-85, DSO-20-87, HSOF-8-3, LSON-81- ve TSON-8 paketlerinde ve çoklu açık durum direncinde (R DS(açık) mevcuttur) ,max) değerleri 42 ila 340 mΩ arasındadır. IPS çözümleri yarım köprü ve tek kanallı cihazlar şeklinde gelir. Yarım köprü çözümleri iki GaN anahtarını entegre eder ve R DS(açık), maksimum (28x) 2-190 mΩ değerlerine sahip bir TIQFN-650 paketinde bulunur. Tek kanallı çözümler, 21-130 mΩ aralığında R DS(on),max değerlerine sahip, termal olarak geliştirilmiş bir TIQFN-340 paketinde mevcuttur.
Infineon'un CoolGaN GIT teknolojisi, sağlam bir geçit yapısı, dahili elektrostatik deşarj (ESD) koruması ve mükemmel dinamik R DS(on) performansının benzersiz bir kombinasyonunu sunar. On kat daha yüksek arıza alanı, iki kat daha yüksek elektron hareketliliği, on kat daha düşük çıkış yükü, sıfır ters geri kazanım yükü ve on kat gibi Si teknolojisine kıyasla olağanüstü değer rakamları (FoM) sunmak için GaN'nin kendine özgü özelliklerinden tam olarak yararlanır. Doğrusal çıkış kapasitansı (C OSS) ile daha düşük kapı şarjı.
Bu teknik özellikler, çok düşük R DS(açık), rezonans devrelerinde geliştirilmiş verimlilik, yeni topolojilerin ve akım modülasyonunun kullanılmasının yanı sıra hızlı ve neredeyse kayıpsız anahtarlama gibi önemli tasarım avantajları sağlar.
Infineon'un CoolGaN 600 V GIT ayrık cihaz yelpazesi hem üst hem de alt taraf soğutmalı (TSC/BSC) JEDEC uyumlu paketleri içerir. CoolGaN TSC güç paketleri piyasada benzersizdir ve daha yüksek güç gereksinimlerini karşılar. Tasarımcılar için faydaları çok çeşitlidir; sonuçta yüksek güç yoğunluğuna, gelişmiş enerji verimliliğine ve azaltılmış toplam sistem maliyetlerine sahip kompakt ve hafif ürünler ortaya çıkar. Infineon'un kalite standartlarına bağlılığı, eşsiz sağlamlık ve uzun vadeli güvenilirlik sağlayarak yüksek enerji tüketimine sahip uygulamalar için işletme ve bakım maliyetlerini azaltır.
Infineon'un CoolGaN cihazları seri üretimdedir, numuneler şimdi sipariş edilebilir. Daha fazla bilgi için lütfen ziyaret edin www.infineon.com/coolgan.
Daha fazla göster : IGBT modülleri | LCD ekranlar | Elektronik Bileşenler