#EP1C6F256C8 ALTERA EP1C6F256C8 Mảng cổng lập trình trường mới, 5980 CLB, 275 MHz, 5980-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, FBGA-256, EP1C6F256C8 hình ảnh, giá EP1C6F256C8, #EP1C6F256C8 nhà cung cấp
-----------------------
Email: sales@shunlongwei.com
-----------------------
Email: sales@shunlongwei.com
https://www.slw-ele.com/ep1c6f256c8.html
-----------------------
Mã sản phẩm của nhà sản xuất: EP1C6F256C8
Mã Rohs: Không
Mã vòng đời một phần: Đã lỗi thời
Nhà sản xuất Ihs: INTEL CORP
Mô tả gói: BGA, BGA256,16X16,40
Mã HTS: 8542.39.00.01
Nhà sản xuất: Tập đoàn Intel
Xếp hạng rủi ro: 7.64
Tần số xung nhịp-Tối đa: 275 MHz
Mã JESD-30: S-PBGA-B256
Mã JESD-609: e0
Chiều dài: 17 mm
Mức độ nhạy cảm với độ ẩm: 3
Số lượng câu lạc bộ: 5980
Số đầu vào: 185
Số ô logic: 5980
Số đầu ra: 185
Số lượng thiết bị đầu cuối: 256
Nhiệt độ hoạt động-Tối đa: 85 ° C
Tổ chức: 5980 CLBS
Vật liệu thân gói: NHỰA / EPOXY
Mã gói: BGA
Mã tương đương gói: BGA256,16X16,40
Hình dạng gói: SQUARE
Phong cách gói: GRID ARRAY
Nhiệt độ dòng chảy đỉnh (Cel): 220
Power Nguồn cung cấp: 1.5,1.5 / 3.3 V
Loại logic có thể lập trình: CỔNG CÓ THỂ LẬP TRÌNH LĨNH VỰC.
Trạng thái đủ điều kiện: Không đủ điều kiện
Chiều cao yên xe-Tối đa: 2.2 mm
Danh mục con: Mảng cổng có thể lập trình trường
Cung cấp Vôn-Tối đa: 1.575 V
Cung cấp Vôn-Tin: 1.425 V
Cung cấp Vôn-Nom: 1.5 V
Gắn kết bề mặt: CÓ
Công nghệ: CMOS
Nhiệt độ lớp: KHÁC
Kết thúc đầu cuối: Thiếc / Chì (Sn / Pb)
Dạng đầu cuối: BALL
Cao độ đầu cuối: 1 mm
Vị trí đầu cuối: BOTTOM
Thời gian
Mảng cổng lập trình trường, 5980 CLB, 275 MHz, 5980-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, FBGA-256
Mã Rohs: Không
Mã vòng đời một phần: Đã lỗi thời
Nhà sản xuất Ihs: INTEL CORP
Mô tả gói: BGA, BGA256,16X16,40
Mã HTS: 8542.39.00.01
Nhà sản xuất: Tập đoàn Intel
Xếp hạng rủi ro: 7.64
Tần số xung nhịp-Tối đa: 275 MHz
Mã JESD-30: S-PBGA-B256
Mã JESD-609: e0
Chiều dài: 17 mm
Mức độ nhạy cảm với độ ẩm: 3
Số lượng câu lạc bộ: 5980
Số đầu vào: 185
Số ô logic: 5980
Số đầu ra: 185
Số lượng thiết bị đầu cuối: 256
Nhiệt độ hoạt động-Tối đa: 85 ° C
Tổ chức: 5980 CLBS
Vật liệu thân gói: NHỰA / EPOXY
Mã gói: BGA
Mã tương đương gói: BGA256,16X16,40
Hình dạng gói: SQUARE
Phong cách gói: GRID ARRAY
Nhiệt độ dòng chảy đỉnh (Cel): 220
Power Nguồn cung cấp: 1.5,1.5 / 3.3 V
Loại logic có thể lập trình: CỔNG CÓ THỂ LẬP TRÌNH LĨNH VỰC.
Trạng thái đủ điều kiện: Không đủ điều kiện
Chiều cao yên xe-Tối đa: 2.2 mm
Danh mục con: Mảng cổng có thể lập trình trường
Cung cấp Vôn-Tối đa: 1.575 V
Cung cấp Vôn-Tin: 1.425 V
Cung cấp Vôn-Nom: 1.5 V
Gắn kết bề mặt: CÓ
Công nghệ: CMOS
Nhiệt độ lớp: KHÁC
Kết thúc đầu cuối: Thiếc / Chì (Sn / Pb)
Dạng đầu cuối: BALL
Cao độ đầu cuối: 1 mm
Vị trí đầu cuối: BOTTOM
Thời gian
Mảng cổng lập trình trường, 5980 CLB, 275 MHz, 5980-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, FBGA-256