Metalenz là một sản phẩm phụ của nhóm Federico Capasso tại Đại học Harvard, nơi công nghệ đã được phát minh. Công nghệ dự kiến sẽ sẵn sàng để sản xuất hàng loạt vào cuối năm nay.
ST sẽ tích hợp công nghệ quang học siêu bề mặt của Metalenz vào quy trình sản xuất quang học nhiễu xạ hiện có của ST, tận dụng vị thế của ST trong thị trường cảm biến quang học Cận hồng ngoại (NIR).
Siêu dữ liệu- quang học bề mặt đang cho ra đời một loại thấu kính mới, hoạt động trên các nguyên tắc cơ bản rất khác nhau.
Thay vì sử dụng các bề mặt cong cồng kềnh, thấu kính siêu bề mặt kết hợp nhiều chức năng quang học phức tạp trong một lớp phẳng duy nhất.
Điều này thu nhỏ kích thước của từng thành phần thấu kính đồng thời cắt giảm số lượng thành phần thấu kính cần thiết, giảm đáng kể kích thước của thấu kính quang học, số lượng thành phần, độ phức tạp của việc lắp ráp và chi phí tổng thể.
ST sẽ sử dụng mặt nạ in thạch bản nâng cao để xây dựng các lớp mặt sóng nhiễu xạ có thể điều chỉnh được trên bề mặt meta trong Semiconductor tấm wafer tuyệt vời.
Giống như IC silicon, thấu kính siêu bề mặt phẳng được xử lý theo cách bán dẫn phòng sạch sử dụng cùng công nghệ sản xuất.
Các cấu trúc nano này uốn cong các tia sáng một cách thích hợp để nhận ra trong một lớp duy nhất có chức năng giống như một hệ thấu kính khúc xạ đa phần tử phức tạp.
Công nghệ này ban đầu được nhắm mục tiêu vào thị trường NIR đang phát triển nhanh. Bước sóng NIR được sử dụng trong tất cả các chức năng cảm biến 3D, chẳng hạn như nhận dạng khuôn mặt, hỗ trợ lấy nét tự động, mini-LIDAR và lập bản đồ độ sâu AR / VR, đang trở thành tiêu chuẩn trong điện thoại thông minh ngày nay.
Với những lợi ích mang lại, một ngày nào đó, thấu kính quang học được làm trong tấm wafer fab bán dẫn có thể trở nên phổ biến như thấu kính khúc xạ truyền thống.