LPC2458FET180
#LPC2458FET180 PHI LPC2458FET180 LPC2458FET180 mới IC 32-BIT, FLASH, 72 MHz, MICROCONTROLLER RISC, PBGA180, 12 X 12 MM, CHIỀU CAO 0.80 MM, SOT570-2, TFBGA-180, Vi điều khiển; LPC2458FET180, ảnh LPC2458FET180, giá LPC2458FET180, nhà cung cấp # LPC2458FET180
-----------------------
Email: sales@shunlongwei.com
-----------------------
Email: sales@shunlongwei.com
https://www.slw-ele.com/lpc2458fet180.html
-----------------------
Nhà sản xuất một phần số: LPC2458FET180
Mã Pbfree: Có
Mã vòng đời một phần: Không được khuyến nghị
Nhà sản xuất Ihs: NXP SEMICONDUCTORS
Mã phần gói: BGA
Mô tả gói: TFBGA, BGA180,14X14,32
Số lượng pin: 180
Mã gói nhà sản xuất: SOT-570-1
Mã HTS: 8542.31.00.01
Nhà sản xuất: NXP Semiconductors
Xếp hạng rủi ro: 5.25
Có ADC: CÓ
Chiều rộng Bus địa chỉ: 20
Kích thước bit: 32
Họ CPU: ARM7
Tần số xung nhịp-Tối đa: 24 MHz
Kênh DAC: CÓ
Kênh DMA: CÓ
Chiều rộng Bus dữ liệu bên ngoài: 16
Mã JESD-30: S-PBGA-B180
Mã JESD-609: e1
Chiều dài: 12 mm
Mức độ nhạy cảm với độ ẩm: 3
Số dòng I / O: 136
Số lượng thiết bị đầu cuối: 180
Nhiệt độ hoạt động-Tối đa: 85 ° C
Nhiệt độ hoạt động-Min: -40 ° C
Kênh PWM: CÓ
Vật liệu thân gói: NHỰA / EPOXY
Mã gói: TFBGA
Mã tương đương gói: BGA180,14X14,32
Hình dạng gói: SQUARE
Phong cách gói: GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Nhiệt độ dòng chảy đỉnh (Cel): 260
Nguồn cung cấp: 3.3 V
Trạng thái đủ điều kiện: Không đủ điều kiện
RAM (byte): 100352
ROM (từ): 524288
Khả năng lập trình ROM: FLASH
Chiều cao yên xe-Tối đa: 1.2 mm
Tốc độ: 72 MHz
Danh mục con: Vi điều khiển
Cung cấp Vôn-Tối đa: 3.6 V
Cung cấp Vôn-Tin: 3 V
Cung cấp Vôn-Nom: 3.3 V
Gắn kết bề mặt: CÓ
Công nghệ: CMOS
Nhiệt độ lớp: CÔNG NGHIỆP
Kết thúc đầu cuối: Thiếc / Bạc / Đồng (Sn / Ag / Cu)
Dạng đầu cuối: BALL
Cao độ đầu cuối: 0.8 mm
Vị trí đầu cuối: BOTTOM
Thời gian
IC 32-BIT, FLASH, 72 MHz, VI ĐIỀU KHIỂN RISC, PBGA180, 12 X 12 MM, CHIỀU CAO 0.80 MM, SOT570-2, TFBGA-180, Vi điều khiển
Mã Pbfree: Có
Mã vòng đời một phần: Không được khuyến nghị
Nhà sản xuất Ihs: NXP SEMICONDUCTORS
Mã phần gói: BGA
Mô tả gói: TFBGA, BGA180,14X14,32
Số lượng pin: 180
Mã gói nhà sản xuất: SOT-570-1
Mã HTS: 8542.31.00.01
Nhà sản xuất: NXP Semiconductors
Xếp hạng rủi ro: 5.25
Có ADC: CÓ
Chiều rộng Bus địa chỉ: 20
Kích thước bit: 32
Họ CPU: ARM7
Tần số xung nhịp-Tối đa: 24 MHz
Kênh DAC: CÓ
Kênh DMA: CÓ
Chiều rộng Bus dữ liệu bên ngoài: 16
Mã JESD-30: S-PBGA-B180
Mã JESD-609: e1
Chiều dài: 12 mm
Mức độ nhạy cảm với độ ẩm: 3
Số dòng I / O: 136
Số lượng thiết bị đầu cuối: 180
Nhiệt độ hoạt động-Tối đa: 85 ° C
Nhiệt độ hoạt động-Min: -40 ° C
Kênh PWM: CÓ
Vật liệu thân gói: NHỰA / EPOXY
Mã gói: TFBGA
Mã tương đương gói: BGA180,14X14,32
Hình dạng gói: SQUARE
Phong cách gói: GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Nhiệt độ dòng chảy đỉnh (Cel): 260
Nguồn cung cấp: 3.3 V
Trạng thái đủ điều kiện: Không đủ điều kiện
RAM (byte): 100352
ROM (từ): 524288
Khả năng lập trình ROM: FLASH
Chiều cao yên xe-Tối đa: 1.2 mm
Tốc độ: 72 MHz
Danh mục con: Vi điều khiển
Cung cấp Vôn-Tối đa: 3.6 V
Cung cấp Vôn-Tin: 3 V
Cung cấp Vôn-Nom: 3.3 V
Gắn kết bề mặt: CÓ
Công nghệ: CMOS
Nhiệt độ lớp: CÔNG NGHIỆP
Kết thúc đầu cuối: Thiếc / Bạc / Đồng (Sn / Ag / Cu)
Dạng đầu cuối: BALL
Cao độ đầu cuối: 0.8 mm
Vị trí đầu cuối: BOTTOM
Thời gian
IC 32-BIT, FLASH, 72 MHz, VI ĐIỀU KHIỂN RISC, PBGA180, 12 X 12 MM, CHIỀU CAO 0.80 MM, SOT570-2, TFBGA-180, Vi điều khiển
« G5173R41D BTS7930B »