Sevalia cho biết: “AI đang thúc đẩy nhu cầu to lớn về thông lượng dữ liệu cao hơn trong các trung tâm dữ liệu và mức tiêu thụ điện năng thấp hơn”. Một báo cáo của Bloomberg dự đoán rằng thị trường trung tâm dữ liệu AI sẽ đạt 200 tỷ USD vào năm 2027. Chu kỳ nâng cấp nhanh chóng cho phần cứng AI sẽ rất cần thiết để chạy dữ liệu và khối lượng công việc AI chuyên sâu về tính toán, SiTime nhận xét.
Công ty cho biết ClkSoC tích hợp bộ cộng hưởng MEMS trong gói nhựa QFN 4x4mm để giải quyết các hạn chế của bộ tạo đồng hồ truyền thống và phù hợp với trở kháng của bộ cộng hưởng với đồng hồ. Nó cũng giúp các nhà thiết kế phần cứng không phải bù đắp cho bất kỳ hiệu suất nào thông qua việc sử dụng các sản phẩm riêng biệt như đồng hồ, bộ dao động và bộ cộng hưởng trong một thiết kế.
Việc thay thế tối đa bốn bộ dao động độc lập có thể giảm tới 50% diện tích bo mạch dành cho việc định thời gian trong các thiết bị của trung tâm dữ liệu như máy chủ, bộ chuyển mạch, thẻ tăng tốc và thẻ giao diện mạng thông minh (NIC).
Bộ tạo xung nhịp SiT91211 và Si91213 (150fs, hỗ trợ mô hình jitter pha 400GHz và 70fs) hiện đang được lấy mẫu cho các khách hàng chiến lược và dự kiến sẽ có mặt rộng rãi vào nửa cuối năm nay.