Hirose đã phát hành một đầu nối lửng BGA có thể xếp chồng lên nhau được phát triển cho các ứng dụng máy chủ tốc độ cao và mật độ cao. Sê-ri IT14 lưỡng tính cung cấp thiết kế tự phối ghép để ngăn chặn yêu cầu về các bộ phận phối ghép bổ sung. Ít bộ phận giao phối hơn làm giảm chi phí, nâng cao độ tin cậy và cải thiện hiệu suất.
Sê-ri hỗ trợ truyền dữ liệu tốc độ cao hơn 56Gbps NRZ /112Gbps PAM4. Đầu nối Ethernet OAM được chỉ định, đầu nối sê-ri sử dụng thiết kế mật độ cao (172DPs/in2) để đáp ứng các yêu cầu ứng dụng mạng và viễn thông.
Đầu nối lửng có thiết kế tiếp xúc hai điểm không sơ khai để có độ tin cậy cực cao. Vỏ bảo vệ bao bọc các đầu tiếp xúc để ngăn ngừa hiện tượng cong vênh trong quá trình giao phối.
Mark Kojak, giám đốc tiếp thị kiêm Sr VP bán hàng, quản lý sản phẩm và vận hành cho biết: “Đầu nối đã được chấp nhận rộng rãi bởi dự án máy tính mở. “OCP là một cộng đồng các kỹ sư thiết kế và cung cấp phần cứng máy chủ, lưu trữ và trung tâm dữ liệu hiệu quả nhất cho điện toán có thể mở rộng.”
Được cung cấp ở phiên bản 688 vị trí, sê-ri dài 68 mm, rộng 20.1 mm và cao 4.91 mm. Đầu nối lửng sê-ri BGA có dòng điện định mức 1.2A, 30V AC/DC Vônvà dải nhiệt độ hoạt động từ -55C đến 105C.