#TC75S57F TOSHIBA TC75S57F Mới IC SO SÁNH, TỐI ĐA 7000 uV OFFSET-MAX, THỜI GIAN PHẢN ỨNG 7 ns, PDSO5, 0.95 MM PITCH, NHỰA, SSOP-5, Bộ so sánh, hình ảnh TC75S57F, giá TC75S57F, nhà cung cấp # TC75S57F
-----------------------
Email: sales@shunlongwei.com
-----------------------
Email: sales@shunlongwei.com
https://www.slw-ele.com/tc75s57f.html
-----------------------
Nhà sản xuất một phần số: TC75S57F
Mã Rohs: Có
Mã vòng đời một phần: Hoạt động
Nhà sản xuất Ihs: TOSHIBA CORP
Mã phần gói: SSOP
Mô tả gói: LSSOP, TSOP5 / 6, .11,37
Số lượng pin: 5
Mã ECCN: EAR99
Mã HTS: 8542.39.00.01
Nhà sản xuất: Toshiba Mỹ điện tử Các thành phần
Xếp hạng rủi ro: 5.56
Loại bộ khuếch đại: SO SÁNH
Chênh lệch đầu vào Vôn-Tối đa: 7000 µV
Mã JESD-30: R-PDSO-G5
Chiều dài: 2.9 mm
Số chức năng: 1
Số lượng thiết bị đầu cuối: 5
Nhiệt độ hoạt động-Tối đa: 85 ° C
Nhiệt độ hoạt động-Min: -40 ° C
Loại đầu ra: PUSH-PULL
Vật liệu thân gói: NHỰA / EPOXY
Mã gói: LSSOP
Mã tương đương gói: TSOP5 / 6, .11,37
Hình dạng gói: RECTANGULAR
Phong cách đóng gói: NGOÀI TRỜI NHỎ, HỒ SƠ THẤP, MẶT NẠ SHRINK PITCH
Nhiệt độ dòng chảy cao nhất (Cel): KHÔNG ĐƯỢC CHỈ ĐỊNH CỤ THỂ
Nguồn cung cấp: 5 V
Trạng thái đủ điều kiện: Không đủ điều kiện
Thời gian đáp ứng-Nom: 8 ns
Chiều cao yên xe-Tối đa: 1.4 mm
Danh mục con: Bộ so sánh
Cung cấp hiện tại-Tối đa: 0.22 mA
Cung cấp Vôn Giới hạn-Tối đa: 7 V
Cung cấp Vôn-Nom (Vsup): 3 V
Gắn kết bề mặt: CÓ
Công nghệ: CMOS
Nhiệt độ lớp: CÔNG NGHIỆP
Dạng thiết bị đầu cuối: GULL WING
Cao độ đầu cuối: 0.95 mm
Vị trí đầu cuối: KÉP
Thời gian
IC BỘ SO SÁNH, 7000 uV OFFSET-MAX, THỜI GIAN TRẢ LỜI 7 ns, PDSO5, PITCH 0.95 MM, NHỰA, SSOP-5, Bộ so sánh
Mã Rohs: Có
Mã vòng đời một phần: Hoạt động
Nhà sản xuất Ihs: TOSHIBA CORP
Mã phần gói: SSOP
Mô tả gói: LSSOP, TSOP5 / 6, .11,37
Số lượng pin: 5
Mã ECCN: EAR99
Mã HTS: 8542.39.00.01
Nhà sản xuất: Toshiba Mỹ điện tử Các thành phần
Xếp hạng rủi ro: 5.56
Loại bộ khuếch đại: SO SÁNH
Chênh lệch đầu vào Vôn-Tối đa: 7000 µV
Mã JESD-30: R-PDSO-G5
Chiều dài: 2.9 mm
Số chức năng: 1
Số lượng thiết bị đầu cuối: 5
Nhiệt độ hoạt động-Tối đa: 85 ° C
Nhiệt độ hoạt động-Min: -40 ° C
Loại đầu ra: PUSH-PULL
Vật liệu thân gói: NHỰA / EPOXY
Mã gói: LSSOP
Mã tương đương gói: TSOP5 / 6, .11,37
Hình dạng gói: RECTANGULAR
Phong cách đóng gói: NGOÀI TRỜI NHỎ, HỒ SƠ THẤP, MẶT NẠ SHRINK PITCH
Nhiệt độ dòng chảy cao nhất (Cel): KHÔNG ĐƯỢC CHỈ ĐỊNH CỤ THỂ
Nguồn cung cấp: 5 V
Trạng thái đủ điều kiện: Không đủ điều kiện
Thời gian đáp ứng-Nom: 8 ns
Chiều cao yên xe-Tối đa: 1.4 mm
Danh mục con: Bộ so sánh
Cung cấp hiện tại-Tối đa: 0.22 mA
Cung cấp Vôn Giới hạn-Tối đa: 7 V
Cung cấp Vôn-Nom (Vsup): 3 V
Gắn kết bề mặt: CÓ
Công nghệ: CMOS
Nhiệt độ lớp: CÔNG NGHIỆP
Dạng thiết bị đầu cuối: GULL WING
Cao độ đầu cuối: 0.95 mm
Vị trí đầu cuối: KÉP
Thời gian
IC BỘ SO SÁNH, 7000 uV OFFSET-MAX, THỜI GIAN TRẢ LỜI 7 ns, PDSO5, PITCH 0.95 MM, NHỰA, SSOP-5, Bộ so sánh