18 أبريل 2023 /شبه ميديا/ - وفقًا لتقرير TECHCET ، فإن الحجم الإجمالي لـ أشباه الموصلات بلغ سوق مواد التعبئة والتغليف 26.1 مليار دولار أمريكي في عام 2022 ومن المتوقع أن يقترب من 30 مليار دولار أمريكي بحلول عام 2027.
قالت TECHCET أنه في ضوء التباطؤ في الطلب على التعبئة والتغليف والاختبار ، من المتوقع أن ينخفض سوق المواد بنحو 0.6٪ هذا العام ، لكن من المتوقع حدوث انتعاش في النصف الثاني من العام. بعد استعادة النمو في عام 2024 ، من المتوقع أن يصل معدل النمو السنوي إلى 5٪.
يشير التقرير إلى أنه اعتبارًا من عام 2020 فصاعدًا ، شهد سوق مواد التعبئة والتغليف نموًا قويًا في الشحن والإيرادات. أدت التغييرات في طلب السوق النهائي إلى جانب سلاسل التوريد الضيقة والقيود اللوجيستية إلى ارتفاع أسعار المواد ، كما أن الموردين قادرون أيضًا على تمرير ضغوط مثل ارتفاع تكاليف المواد الخام للعملاء.
عرض المزيد : وحدات IGBT | شاشات الكريستال السائل | مكونات إلكترونية