TECHCET: Die Marktgröße für Chip-Verpackungsmaterial wird voraussichtlich bis 30 2027 Milliarden US-Dollar erreichen

Update: 20. April 2023

18 /SemiMedia/ — Laut dem Bericht von TECHCET ist die Gesamtgröße der Halbleiter Der Markt für Verpackungsmaterialien belief sich im Jahr 26.1 auf 2022 Milliarden US-Dollar und wird bis 30 voraussichtlich auf fast 2027 Milliarden US-Dollar steigen.

TECHCET: Die Marktgröße für Chip-Verpackungsmaterial wird voraussichtlich bis 30 2027 Milliarden US-Dollar erreichen

TECHCET sagte, dass angesichts der Verlangsamung der Verpackungs- und Testnachfrage der Materialmarkt in diesem Jahr voraussichtlich um etwa 0.6 % zurückgehen wird, aber eine Erholung in der zweiten Jahreshälfte erwartet wird. Nach der Wiedererlangung des Wachstums im Jahr 2024 wird die jährliche Wachstumsrate voraussichtlich 5 % erreichen.

Der Bericht weist darauf hin, dass der Markt für Verpackungsmaterialien ab 2020 ein starkes Versand- und Umsatzwachstum erlebt hat. Änderungen in der Endmarktnachfrage in Verbindung mit engen Lieferketten und Logistikbeschränkungen haben die Materialpreise erhöht, und die Lieferanten sind auch in der Lage, Belastungen wie steigende Rohstoffkosten an die Kunden weiterzugeben.

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