TECHCET: Chip packaging material foro magnitudine expectatur accedere $ XXX billion per MMXXVII "

Renovatio: Die 20 Aprilis 2023

18 Apr.SemiMedia/ - Secundum famam TECHCET, altiore magnitudine Gallium mercatus materiae sarcinarius erat US$26.1 miliardis in 2022 et expectatur prope ad $30 miliardis 2027 a.

TECHCET: Chip packaging material foro magnitudine expectatur accedere $ XXX billion per MMXXVII "

TECHCET dixit propter tarditatem in pactione et probatione postulationis, mercatum materialem ab hoc anno circiter 0.6% declinare expectat, sed recuperatio in secundo dimidio anni expectatur. Post incrementum in 2024, annuum incrementum expectatur ad 5%.

Renuntiatio indicat ab 2020 deinceps, mercatum packaging materiarum amet ac vectigal incrementum validum expertum esse. Mutationes in mercatu fine exigentias cum arta copia vinculorum et logisticarum angustiarum materialia pretia suscitaverunt, et praebitores quoque possunt transire in pressuris sicut materia rudis sumptibus in clientibus ortu.

View more: IGBT modules | LCD propono | electronic lacinia