Die Entwicklung ist eine verbesserte Softwaremodellierung und Simulation für Die-to-Wafer-Hybrid-Bonding – die direkte Kupfer-zu-Kupfer-Verbindungen verwendet, um die I/O-Dichte zu erhöhen und die Verdrahtungslänge zwischen den Chiplets zu verkürzen.
Dies ermöglicht die Bewertung und Optimierung von Parametern wie Materialauswahl und Verpackungsarchitektur vor der Hardwareentwicklung und baut auf der gemeinsamen Entwicklungsvereinbarung zwischen Applied und BE auf Halbleiter Industries (Besi) im Oktober letzten Jahres, um Geräte für die-basierte Hybridbonding zu entwickeln.
„In kürzester Zeit haben die Teams von Besi und Applied hervorragende Fortschritte bei der Zusammenarbeit im Hybrid Bonding Center of Excellence in Singapur gemacht“, sagte Ruurd Boomsma, CTO von Besi. „Unser Programm mit Applied Materials hat unser gemeinsames Verständnis der erforderlichen co-optimierten Ausrüstung erheblich verbessert.“
Aussichten für Wafer-to-Wafer-Bonding, Applied gab eine gemeinsame Entwicklungsvereinbarung mit der EV Group (EVG) bekannt, in der die Produkte von Applied zusammengefasst werden Halbleiter Prozesskenntnisse in den Bereichen Abscheidung, Planarisierung, Implantation, Messtechnik und Inspektion, mit EVGs Fachwissen in den Bereichen Wafer-Bonding, Wafer-Vorbehandlung und -Aktivierung sowie Ausrichtung und Bond-Overlay-Messtechnik.
„Die Halbleiterinnovation wird zunehmend durch 3D-Integration und technische Materialien vorangetrieben, was die Nachfrage nach Wafer-to-Wafer-Hybrid-Bonden erhöht. Die Optimierung dieses Prozesses erfordert ein tiefes Verständnis für Integrationsfragen entlang der Prozesskette“, sagt Thomas Uhrmann, Business Development Manager bei EVG. „Industriekooperationen ermöglichen es uns, Daten auszutauschen und aus verschiedenen Stärken von Prozessausrüstungsunternehmen zu lernen.“
Applied gab außerdem bekannt, dass die jüngste Übernahme von Tango Systems Früchte für die Verarbeitung auf Plattenebene getragen hat und Kunden Zugang zu großflächigen (z. Messtechnik und fokussierte Ionenstrahl-Defektanalyse.