Die Einnahmen von Top-Equipment-Anbietern, z. B. Lam Research, Applied Materials oder Nikon; nimmt im Jahr 2023 ab, während kleinere Akteure weltweit mit steigenden Einnahmen gedeihen.
Chiphersteller, hauptsächlich DRAM- und NAND-Speicher (wie Samsung, Micron, SK Hynix, Kioxia), reduzieren die Investitionsausgaben und stornieren oder verzögern Bestellungen.
Nach drei aufeinanderfolgenden Wachstumsjahren stabilisierten sich die Umsätze der Anbieter von Fab Equipment bei 80 Milliarden US-Dollar pro Jahr.
Ein leichter Einbruch der Fab-Equipment-Umsätze im 4. Quartal 2022 um 1 % gegenüber dem Vorquartal führte zu einem schwachen 1. Quartal 2023 mit einem Minus von 26 % gegenüber dem Vorquartal, das das erste Quartal 2023 markiert.
Der erwartete Umsatz im ersten Quartal 1 beträgt 2023 Milliarden US-Dollar – ähnlich wie im vierten Quartal 20. Der Rückgang ist größtenteils darauf zurückzuführen, dass Speicherchiphersteller trotz langer Vorlaufzeiten für Geräte und hoher Fab-Nutzungsraten Bestellungen zurückdrängen oder sogar stornieren.
Geräteanbieter versuchen, diese verlorenen Bestellungen in Logik- oder Spezialgeräte und fortschrittliche Verpackungen umzubuchen. Insgesamt könnten die Einnahmen im Jahr 2023 jedoch um bis zu 13 % im Jahresvergleich auf 87 Milliarden US-Dollar sinken.
Darüber hinaus bringt die geopolitische Situation US-amerikanischen, europäischen und jetzt japanischen Ausrüstungsanbietern zusätzlichen Gegenwind und beraubt sie lukrativer regionaler Lieferungen. Prozesstechnologien, einschließlich Ätzen und Reinigen, Abscheidung, Ionenimplantation, Messtechnik und Inspektion, weisen im Quartalsvergleich erhebliche Umsatzrückgänge auf. Einzige Ausnahmen sind die Segmente Patterning und Wafer Bonding.
Andererseits wachsen die Service- und Supporterlöse stetig um 1 % im Jahresvergleich mit jährlichen Zuwächsen der installierten Basis von 7 % im Jahresvergleich.
Yole hat ein neues Produkt herausgebracht – den Wafer Fab Equipment Market Monitor – der den Markt für Maschinen verfolgt, die für die Wafer-Ebene verwendet werden Halbleiter Geräteverarbeitung auf vierteljährlicher Basis.
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