Verpackungen für DRAM werden im Jahr 70 2026 % des Speicherverpackungssegments ausmachen.
Nach dem Drahtbonden wird Flip-Chip im Jahr 2026 mit 34 % den größten Teil des Marktes für Speicherverpackungen ausmachen, hauptsächlich für DRAM-Gehäuse.
Es wird erwartet, dass WLCSP5 den Umsatz um eine CAGR20-26~14 % steigern wird, aber wertmäßig wird es bis 1 nur ~2026 % des Marktes bleiben.
Wirebond – diskret und Multichip – wird im Jahr 2026 den Markt für Speicherverpackungen dominieren, gefolgt von Flip-Chip. Wirebond ist die gebräuchlichste Verpackung Technologie für NAND und mobiles DRAM.
Im Jahr 2020 wurden etwa 68 % des Umsatzes mit Speicherverpackungen von IDMs generiert. Die restlichen 32 % wurden von OSAT7 generiert.
Die Speicherverpackung in China ist eine wichtige Geschäftsmöglichkeit für OSATs (Outsourced Assembly and Test). Die aufstrebenden Speicherhersteller in China, YMTC (NAND) und CXMT (DRAM), müssen ihre gesamte Verpackung an OSATs auslagern.
Alle Speicherhersteller betreiben Forschung und Entwicklung zum Thema Hybrid-Bonding.