El empaquetado para DRAM representará el 70% del segmento de empaquetado de memoria en 2026.
Después del wirebond, el flip-chip representará la mayor parte del mercado de empaques de memoria en 2026 con un 34%, principalmente para empaques DRAM.
Se espera que WLCSP5 aumente en ingresos a un CAGR20-26 ~ 14%, pero en términos de valor seguirá siendo solo ~ 1% del mercado para 2026.
Wirebond (discreto y multichip) dominará el mercado de paquetes de memoria en 2026, seguido del flip-chip. Wirebond es el embalaje más común la tecnología para NAND y DRAM móvil.
En 2020, alrededor del 68% de los ingresos por paquetes de memoria fueron generados por IDM. El 32% restante fue generado por OSAT7s.
El empaquetado de memoria en China es una oportunidad comercial clave para los OSAT (ensamblaje y prueba subcontratados). Los crecientes fabricantes de memoria en China, YMTC (NAND) y CXMT (DRAM), deben subcontratar todos sus paquetes a OSAT.
Todos los fabricantes de memorias están realizando I + D sobre enlaces híbridos.