O empacotamento para DRAM representará 70% do segmento de empacotamento de memória em 2026.
Depois do wirebond, o flip-chip representará a maior parte do mercado de empacotamento de memória em 2026 com 34%, principalmente para empacotamento DRAM.
Espera-se que WLCSP5 cresça em receita em um CAGR20-26 ~ 14%, mas em termos de valor permanecerá apenas ~ 1% do mercado até 2026.
Wirebond – discreto e multichip – dominará o mercado de embalagens de memória em 2026, seguido pelo flip-chip. Wirebond é a embalagem mais comum tecnologia para NAND e DRAM móvel.
Em 2020, cerca de 68% da receita de empacotamento de memória foi gerada por IDMs. Os 32% restantes foram gerados por OSAT7s.
O empacotamento de memória na China é uma oportunidade de negócio chave para OSATs (Outsourced Assembly and Test). Os crescentes fabricantes de memória na China, YMTC (NAND) e CXMT (DRAM), devem terceirizar todas as suas embalagens para OSATs.
Todos os fabricantes de memória estão realizando P&D em ligações híbridas.