Der Jahresumsatz mit GaN-Power-Devices für 2021 wird 83 Millionen US-Dollar erreichen – ein Anstieg von 73 % gegenüber dem Vorjahr, sagt TrendForce.
Navitas wird voraussichtlich einen Marktanteil von 29% (gemessen an der Gesamtlieferung) erreichen und Power Integrations (PI) in diesem Jahr an der Spitze überholen.
Dank der proprietären GaNFast-Leistung von Navitas IC Design und gute Beziehungen zu seinen Partnern in der Halbleiter Lieferkette hat es sich zum größten Anbieter von GaN-Leistungs-IC-Chips auf den Märkten für Unterhaltungselektronik entwickelt.
Das Unternehmen arbeitet derzeit mit führenden globalen Smartphone- und PC-OEMs zusammen, darunter Dell, Lenovo, LG, Xiaomi und OPPO.
Angesichts der steigenden Nachfrage von Kunden nach Navitas' Schnelllade-ICs in diesem Jahr wird erwartet, dass das Unternehmen seine Chipbestellungen in 2H21 von der TSMC-Fab 2, einer 6-Zoll-Wafer-Fab, stattdessen auf andere 8-Zoll-Fabs umstellt um das Problem unzureichender Produktionskapazitäten zu lösen.
Gleichzeitig zielt Navitas auch auf SAIC (Xiamen Sanan) als potentiellen Anbieter von Gießereidienstleistungen ab. Navitas wird wahrscheinlich zuerst den Rechenzentrumsmarkt anvisieren, indem es im Jahr 2022 verwandte Produkte auf den Markt bringt.
Pi war die lange Marktführer auf dem Markt für GaN-Leistungsgeräte. Für dieses Jahr hat PI die neueste Chipserie InnoSwitchTM4-CZ herausgebracht, die auf seinem proprietären PowiGaNTM basiert Technologie. Darüber hinaus wird erwartet, dass die kürzlich veröffentlichten integrierten AC-DC-Controller- und USB-PD-Controller-ICs von PI die Haupttreiber für das Umsatzwachstum von PI in diesem Jahr sein werden.
Mit einem geschätzten Marktanteil von 24 % wird PI wahrscheinlich den zweiten Platz in der Rangliste der Anbieter von GaN-Leistungsgeräten für 2021 einnehmen.
Der Marktanteil der in China ansässigen Innoscience soll dieses Jahr auf 20 % steigen, den dritthöchsten unter den GaN-Anbietern. Die Leistung von Innoscience ist in erster Linie auf den massiven Anstieg der Lieferung von hoch-Spannung und Niederspannungs-GaN-Produkte.
Insbesondere die GaN-Power-ICs von Innoscience, die für Schnellladegeräte verwendet werden, werden nun erstmals in die Lieferketten von Tier-One-Notebook-Herstellern aufgenommen.
Die chinesische Regierung hat ihre Unterstützung für sein heimisches Gelände Halbleiter Industrie, Investitionen in etwa 25 Projekte zur Erweiterung der inländischen Produktionskapazität von Verbindungshalbleitern im Jahr 2020 (ohne GaN-basierte optoelektronische Materialien und Bauelemente). Diese Projekte beliefen sich auf mehr als 70 Mrd. RMB¥, eine Steigerung von 180 % gegenüber dem Vorjahr.
Obwohl sich der technologische Abstand zwischen China und seinen globalen Konkurrenten immer mehr verkleinert, ist China hinsichtlich der monokristallinen Qualität immer noch deutlich unterlegen, was zu einem relativ geringen Autarkiegrad von Hochleistungs-SiC-Substraten führt.
Die Daten von TrendForce zeigen, dass bis 1H21 in China etwa sieben Produktionslinien für GaN-auf-Si-Wafer installiert wurden, während sich derzeit mindestens vier Produktionslinien für GaN-Leistungsbauelemente ebenfalls in China im Bau befinden.
Auf der anderen Seite verfügt China über mindestens 14 Produktionslinien (einschließlich derjenigen, die Pilotläufen zugeordnet sind) für 6-Zoll-SiC-Wafer.