Neue intelligente Transportlösungen konzentrieren sich auf KI-Edge-Computing und Informationssicherheit

Update: 26. Mai 2023

DFI hat sich in den letzten Jahren der Entwicklung von IoT-, IoV- und KI-Edge-Computing-Produkten verschrieben. Auf der Computex Taipei 2023 wird das Unternehmen seine eingebetteten intelligenten Transportlösungen vorstellen und sein neues energiesparendes, hochzuverlässiges Fahrzeugsystem mit ARM-Architektur vorstellen. Zu den Highlights gehört das mikroindustrielle Hochleistungs-Computing-Motherboard der neuen Generation, das in Straßenausrüstung zum Einsatz kommt. Dank seiner kompakten Größe überwindet es Platzbeschränkungen und kann für Systeme zur Identifizierung von Personenströmen in Fahrzeugen eingesetzt werden. Durch intelligentes, automatisiertes und miniaturisiertes Produktdesign kann das Unternehmen die Energieeffizienz verbessern und Sicherheit für zukünftige Städte bieten.

Präsident Alexander Su sagte: „Aufgrund der künftigen globalen Urbanisierung und der wachsenden Bevölkerung werden Verkehrsstaus und Energieverbrauch in der Stadt ungelöste Probleme sein.“ DFI hat aktiv intelligente Transportlösungen eingesetzt, um die öffentliche Infrastruktur zu verbessern, die Betriebskosten zu senken und die Energieeffizienz zu steigern und so Energieknappheit, Verkehrsstaus und andere Probleme zu reduzieren, die durch die globale Urbanisierung und die wachsende Weltbevölkerung entstehen.“

Sie haben sich VicOne, einem Fahrzeuginformationssicherheitsunternehmen von Trend Micro, und dem IoT-Systemintegrationsunternehmen 5GIoTLead angeschlossen Technologie um am Stand fahrzeuginterne Cybersicherheitstechnologie und die 5G Smart Pole Management Platform vorzustellen, die sie für Simulationen intelligenter Verkehrskreuzungen einsetzen wollen.

Das lüfterlose Miniatur-Industriesystem EC70A-TGU von DFI ist mit dem Intel Tiger Lake Core-Prozessor der 11. Generation mit geringem Stromverbrauch und der integrierten GPU auf Basis der Intel Iris Xe-Architektur ausgestattet, die dabei die Rolle des Edge Computing übernimmt Lösung. Durch das lüfterlose Design ist das System leicht und kompakt. Seine präzise KI-Beurteilung berücksichtigt auch Leistung und Echtzeitreaktionen und ist somit ideal für die Bewältigung hoher Arbeitslasten.

Das Unternehmen wird sein neuestes fahrzeuginternes System mit geringem Stromverbrauch, VC900-M8M, mit ARM-basierter NXP i.MX8M-CPU auf den Markt bringen. Es unterstützt die Betriebssysteme Yocto Linux 2.5 und Android 9.0 und verfügt über verschiedene I/O-Konfigurationen. Dank seines Anti-Vibrations-Designs und seines breiten Betriebstemperaturbereichs kann das Fahrzeug auch in extremen Umgebungen funktionieren, wodurch sich der VC900-M8M ideal für verschiedene Anwendungen eignet.

„Cybersecurity“ ist die von VicOne veröffentlichte Software zur Informationssicherheit im Fahrzeug. Es bietet Informationssicherheitsschutz für das Netzwerk und die Backend-Kommunikation, um die Sicherheit bei der Kommunikation des angeschlossenen Fahrzeugs und der Geräte zu gewährleisten. Der VC900-M8M verfügt über eine integrierte, hochpräzise sechsachsige IMU, die das Fahrzeug- und Fahrerverhalten überwacht, um Geschwindigkeitsüberschreitungen, plötzliches Bremsen und Kollisionen zu stoppen. Es kann auch abnormale Signale verwalten und Echtzeitwarnungen ausgeben.

Nach der Veröffentlichung des weltweit ersten leistungsstarken 1.8″-Miniatur-Motherboards GHF51 mit AMD Ryzen R1000 präsentierte das Unternehmen dieses Jahr die neue Generation PCSF51 mit AMD Ryzen R2000. Die CPU- und GPU-Kerne haben sich verdoppelt und die Gesamtleistung und die Grafikberechnungsfähigkeit haben sich um 50 % bzw. 15 % verbessert. Das PCSF51-Produktdesign hat nicht nur das handtellergroße Miniaturdesign beibehalten, sondern auch die Höhe der Wärmeableitung verringert Modulen um 4 mm, was einen Durchbruch für die Leistung von Miniatur-Motherboards in der industriellen Automatisierung, Robotik, Edge Computing und visuellen Systemen darstellt.

BenQ Group Computex Smart+, 4. Etage von Halle 1, Stand MO619a, Taipei Nangang Exhibition Center, vom 30. Mai bis 30. Juni 2.

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