Melexis hat sein Portfolio an berührungslosen Positionssensoren um zwei neue Geräte erweitert, die die aktuellen MLX90364/5/6/7-Produkte ergänzen. Die Modelle MLX90421 und MLX90422 basieren auf der hochpräzisen Magnetsensorik Triaxis des Unternehmens Technologie. Sie verfügen über dieselben Hauptfunktionen wie die vorhandenen Geräte, verfügen jedoch über weitere Verbesserungen. Diese ICs sind für den Einsatz in kostensensiblen Automobilanwendungen wie Pedalpositionierung, Antriebsstrangaktuatoren, Kraftstoffstandsanzeigen und Getriebesystemen konzipiert, eignen sich aber auch ideal für industrielle Implementierungen und verfügen über hervorragende Fähigkeiten in Bezug auf funktionale Sicherheit und EMV-Eigenschaften. Sie unterstützen auch den Betrieb bei erhöhten Temperaturen.
Neben einem magnetischen Sensorelement verfügen die neuen Positionssensor-ICs über eine integrierte Datenkonvertierung und digitale Signalverarbeitung sowie einen programmierbaren Ausgangsstufentreiber. Sie können sowohl rotatorisch als auch linear zur genauen Positionsbestimmung konfiguriert werden. Der MLX90421 bietet einen ratiometrischen Analog- oder PWM-Ausgang, während der MLX90422 einen SENT-Ausgang gemäß SAE J2716 liefert.
Der ausgedehnte Umgebungstemperaturbereich von -40 °C bis 160 °C weist darauf hin, dass sie in Fahrzeugen eingesetzt werden können, denen die in Motorräumen übliche Wärmeableitung fehlt, wie z. B. HEVs und vollwertige Elektrofahrzeuge. Bei vollständiger Einhaltung der ISO26262-Richtlinien zur funktionalen Sicherheit durch den SEOoC-Ansatz Sensor IC unterstützt das ASIL-B-Level. Um beim ersten Mal richtige EMV-Tests zu gewährleisten, bieten die neuen ICs eine ähnliche Leistung wie die etablierte MLX9037x-Produktfamilie des Unternehmens. Es ist nur ein Testzyklus erforderlich, wodurch die Konstruktionsarbeiten schneller durchgeführt werden können und der damit verbundene Engineering-Aufwand auf ein Minimum reduziert wird. Der verbesserte AMR, wie der Ausgangsschutz von -18V/34V und der Versorgungsschutz von -18V/37V, verringert das Risiko einer elektrischen Überlastung.
Die Geräte können mit einem einzelnen Die im SOIC-8-Gehäuseformat oder einem PCB-losen DMP-4 ausgestattet werden. Diese Optionen sind abwärtskompatibel mit den bisherigen Geräten des Unternehmens und bieten somit Drop-in-Ersatz. Für sicherheitskritische Situationen, die eine Systemredundanz erfordern, wird auch ein vollständig redundantes TSSOP-16-Doppelchip-Paket angeboten.