3 /SemiMedia/ — Brancheninsidern zufolge erwägt Samsung die Einrichtung einer Chipverpackungs- und Testproduktionslinie in Japan, um sein Advanced-Packaging-Geschäft zu stärken und engere Beziehungen zu Japan aufzubauen Halbleiter Hersteller von materiellen Geräten.
Die Quelle wies darauf hin, dass die Adresse von Samsungs Verpackungs- und Testwerk in der Präfektur Kanagawa, Japan, gewählt werden könnte, da es dort bereits ein Forschungs- und Entwicklungszentrum gibt. Obwohl Details wie der Zeitplan noch nicht bestätigt wurden, dürfte sich die Investition auf mehrere zehn Milliarden Yen (etwa 75 Millionen US-Dollar) belaufen.
Samsung ist bestrebt, seine Beziehungen zu japanischen Unternehmen zu vertiefen, wo es führende Hersteller von Chipausrüstung und -materialien gibt, die Samsung beim Eintritt in das lokale Ökosystem helfen werden.