3 Apr. 2023 /SemiMedia/ — Menurut orang dalam industri, Samsung sedang mempertimbangkan untuk mewujudkan barisan pengeluaran pembungkusan dan ujian cip di Jepun untuk mengukuhkan perniagaan pembungkusan termajunya dan menjalin hubungan lebih rapat dengan Jepun Semikonduktor pengeluar peralatan bahan.
Sumber itu menegaskan bahawa alamat kilang pembungkusan dan ujian Samsung mungkin dipilih di Prefektur Kanagawa, Jepun, kerana sudah ada pusat penyelidikan dan pembangunan di sana. Walaupun butiran seperti masa belum disahkan, pelaburan itu berkemungkinan berpuluh-puluh bilion yen (kira-kira $75 juta).
Samsung sedang berusaha untuk mengeratkan hubungannya dengan syarikat Jepun, di mana terdapat pengeluar utama peralatan dan bahan cip, yang akan membantu Samsung memasuki ekosistem tempatan.