3 de abril de 2023 /semimedia/ — Según expertos de la industria, Samsung está considerando establecer una línea de producción de empaques y pruebas de chips en Japón para fortalecer su negocio de empaques avanzados y establecer vínculos más estrechos con los japoneses. Semiconductores fabricantes de equipos materiales.
La fuente señaló que la dirección de la planta de empaque y prueba de Samsung podría ser seleccionada en la prefectura de Kanagawa, Japón, porque ya existe allí un centro de investigación y desarrollo. Aunque no se han confirmado detalles como el momento, es probable que la inversión sea de decenas de miles de millones de yenes (unos 75 millones de dólares).
Samsung está buscando profundizar su relación con empresas japonesas, donde hay fabricantes líderes de equipos y materiales para chips, lo que ayudará a Samsung a ingresar al ecosistema local.