Audio Weaver ist die Drag-and-Drop-Grafikdesign-Software.
„DSP Concepts hat seine Plattformsoftware AWE Core [eingebettete Verarbeitungs-Engine] auf die xcore.ai-Plattform portiert, die zusammen mit der Xmos-Plattformsoftware läuft“, sagte Xmos gegenüber Electronics Weekly. „Dies ist für den Benutzer transparent, außer dass diese Binärdatei auf dem Xmos-Entwicklungskit ausgeführt werden muss. Anschließend lädt der Benutzer die Audio Weaver-Plattform unter Windows herunter, baut aus einem großen Bestand vorhandener Module eine DSP-Audio-Pipeline auf und führt die Pipeline in Echtzeit auf dem xcore.ai MultiChannel-Audio-Entwicklungsboard aus.“
Xcore-ai-ICs verfügen über zwei 800-MHz-Hardwarekerne mit jeweils 512 KByte RAM und einer Vektoreinheit, auf denen 16 logische Kerne implementiert sind, die sich bis zu 1,200 Mips bzw. 2,400 Mips im Dual-Issue-Modus teilen.
Die Vektoreinheiten sind in der Lage, bis zu acht Ganzwort-, 16 Halbwort- oder 32-Byte-Multiplikations- und Additionsoperationen sowie quad-komplexe Multiplikationsoperationen oder 256 Bit breite Multiplikations- und Additionsoperationen durchzuführen.
Laut Xmos eignet sich diese Architektur sowohl für die DSP- als auch für die KI-Verarbeitung.
„Audioinnovationen sollten einfach sein, damit sich der Audioingenieur auf die Differenzierung der von ihm hergestellten Produkte konzentrieren kann“, sagte Chin Beckmann, CEO von DSP Concepts. „Audio Weaver wurde speziell entwickelt, um den Designprozess zu rationalisieren. Ein visueller Ansatz, mehrere Bereitstellungsoptionen und Integrationen mit Chippartnern tragen dazu bei, dass der Fokus auf dem Produkt und nicht auf einem frustrierenden Entwicklungsprozess liegt. Die Anpassungsfähigkeit von Xmos trägt nur zu dieser Stärke bei.“
Das USB-MultiChannal-Audio-Evaluierungskit XK-AUDIO-316-MC-AB ist die oben erwähnte Entwicklungshardware.
Audio Weaver
Xcore.ai