eYs3D Microelectronics recauda $ 7 millones en fondos de la Serie A
eYs3D Microelectronics, una casa de diseño sin fábrica que tiene como objetivo la visión por computadora para la inteligencia artificial de borde, ha recaudado $ 7 millones en fondos de la Serie A de socios estratégicos que incluyen: ARM IoT Capital, WI Harper Group y Marubun Corporation.
La financiación permitirá a eYs3D hacer crecer el desarrollo de su nuevo producto para la operación autónoma basada en IA, que incluye robótica, seguridad, control sin contacto, vehículos autónomos y venta minorista inteligente.
eYs3D se separó de Etron Tecnología en 2016 y esta nueva inversión le permitirá desarrollar su negocio de chips integrados en mercados adicionales y llevar la startup al siguiente nivel. Entre los inversores, ARM trabajará con eYs3D para centrarse en la integración de sus chips con los procesadores CPU/NPU de ARM; mientras que WI Harper Group brindará acceso a su gran base y ecosistema de socios industriales; y Marubun, un distribuidor global, se unió a la ronda de financiación para abrir nuevos canales de distribución para la empresa.
El mercado de la visión por computadora para la IA es fundamental para permitir funcionalidades autónomas para software y máquinas, desde la conciencia espacial robótica hasta la comprensión de la escena de los dispositivos de borde y, según Meticulous Research, se espera que el mercado de la visión en 3D y la máquina se duplique de $ 1.35 millones en 2020 2.65 millones de dólares en 2027.
eYs3D diseña circuitos integrados de procesador para IA en el borde y su tecnología permite una coordinación hombre / máquina más sofisticada. Para abordar mercados en crecimiento específicos, como la inteligencia artificial de las cosas (AIoT) y la inteligencia móvil, eYs3D utiliza un enfoque innovador de diseño de silicio con algoritmos para integrar y administrar información de diferentes sensor fuentes que incluyen detección térmica, 3D activa y percepción de redes neuronales.
Esta “fusión de sensores” permite el diseño de sistemas para aplicaciones que incorporan ubicación y mapeo visual simultáneo (VSLAM), reconocimiento de profundidad de características de objetos y comandos basados en gestos.
“Con esta inversión y con una gran demanda de nuevas capacidades de visión por computadora en muchos sectores, estamos bien preparados para capturar la participación de mercado a medida que migramos a la detección de profundidad de visión 3D completa”, dijo James Wang, director de estrategia de eYs3D. "Estamos bien encaminados en nuestra hoja de ruta en el mercado de habilitación de la inteligencia artificial y estamos entusiasmados de continuar nuestro viaje con nuestros socios e inversores que permitirá que eYs3D introduzca más productos de visión por computadora en el mercado".
“Al mirar hacia el futuro, el soporte mejorado de visión por computadora juega un papel clave en la arquitectura y el despliegue de la IA de ARM”, dijo Peter Hsieh, presidente del ARM IoT Fund. "La innovadora capacidad de visión por computadora 3D de eYs3D puede ofrecer al mercado importantes beneficios, y nos complace asociarnos con la empresa e invertir en la creación de más procesadores de visión con capacidad de inteligencia artificial".