eYs3D Microelectronics lève 7 millions de dollars en financement de série A

eYs3D Microelectronics, une maison de conception sans usine ciblant la vision par ordinateur pour l'IA de bord, a levé 7 millions de dollars en financement de série A auprès de partenaires stratégiques, notamment: ARM IoT Capital, WI Harper Group et Marubun Corporation.

Le financement permettra à eYs3D de développer son nouveau produit pour un fonctionnement autonome basé sur l'IA, y compris la robotique, la sécurité, le contrôle sans contact, les véhicules autonomes et la vente au détail intelligente.

eYs3D est une spin-off d'Etron Technologie en 2016 et ce nouvel investissement lui permettra de développer son activité de puces embarquées sur des marchés supplémentaires et de faire passer la startup au niveau supérieur. Parmi les investisseurs, ARM travaillera avec eYs3D pour se concentrer sur l'intégration de ses puces avec les processeurs CPU/NPU d'ARM ; tandis que WI Harper Group donnera accès à sa vaste base de partenaires industriels et à son écosystème ; et Marubun, un distributeur mondial, a rejoint le cycle de financement pour ouvrir de nouveaux canaux de distribution pour l'entreprise.

Le marché de la vision par ordinateur pour l'IA est essentiel pour permettre des fonctionnalités autonomes pour les logiciels et les machines, de la conscience spatiale robotique à la compréhension de la scène des appareils de bord et, selon Meticulous Research, le marché de la 3D et de la vision industrielle devrait doubler, passant de 1.35 milliard de dollars en 2020 à 2.65 milliards de dollars en 2027.

eYs3D conçoit des circuits intégrés de processeur pour l'IA à la périphérie et sa technologie permet une coordination homme / machine plus sophistiquée. Afin de répondre à des marchés en croissance spécifiques tels que l'intelligence artificielle des objets (AIoT) et l'intelligence mobile, eYs3D utilise une approche innovante de conception de silicium avec des algorithmes pour intégrer et gérer les informations provenant de différents capteur sources comprenant la détection thermique, 3D active et la perception du réseau neuronal.

Cette «fusion de capteurs» permet la conception de systèmes pour des applications incorporant la localisation et la cartographie simultanées visuelles (VSLAM), la reconnaissance de la profondeur des objets et des commandes basées sur les gestes.

«Avec cet investissement et avec une forte demande de nouvelles capacités de vision par ordinateur dans de nombreux secteurs, nous sommes bien placés pour conquérir des parts de marché alors que nous migrons vers la détection de profondeur en vision 3D complète», a déclaré James Wang, directeur de la stratégie d'eYs3D. «Nous sommes bien sur notre feuille de route sur le marché de l'IA, et nous sommes ravis de poursuivre notre voyage avec nos partenaires et investisseurs qui permettra à eYs3D de commercialiser davantage de produits de vision par ordinateur.»

«Alors que nous nous tournons vers l'avenir, la prise en charge améliorée de la vision par ordinateur joue un rôle clé dans l'architecture et le déploiement de l'IA d'ARM», a déclaré Peter Hsieh, président du ARM IoT Fund. «La capacité innovante de vision par ordinateur 3D d'eYs3D peut offrir des avantages majeurs sur le marché, et nous sommes heureux de nous associer à l'entreprise et d'investir dans la création de processeurs de vision plus intelligents.»