eYs3D Microelectronics haalt $ 7 miljoen op in serie A-financiering

Update: 26 mei 2021

eYs3D Microelectronics haalt $ 7 miljoen op in serie A-financiering

eYs3D Microelectronics haalt $ 7 miljoen op in serie A-financiering

eYs3D Microelectronics, een fabless designhuis dat zich richt op computervisie voor edge AI, heeft $ 7 miljoen opgehaald in Serie A-financiering van strategische partners, waaronder: ARM IoT Capital, WI Harper Group en Marubun Corporation.

Met de financiering kan eYs3D zijn nieuwe productontwikkeling voor op AI gebaseerde autonome werking laten groeien, inclusief robotica, beveiliging, contactloze bediening, autonome voertuigen en slimme detailhandel.

eYs3D is afgesplitst van Etron Technologie in 2016 en deze nieuwe investering zal het bedrijf in staat stellen zijn embedded chip-activiteiten in andere markten uit te bouwen en de startup naar een hoger niveau te tillen. Onder de investeerders zal ARM met eYs3D samenwerken om zich te concentreren op de integratie van zijn chips met ARM's CPU/NPU-processors; terwijl WI Harper Group toegang zal bieden tot de basis en het ecosysteem van zijn grote industriële partners; en Marubun, een wereldwijde distributeur, sloot zich aan bij de financieringsronde om nieuwe distributiekanalen voor het bedrijf te openen.

De computervisiemarkt voor AI is van cruciaal belang voor het mogelijk maken van autonome functionaliteiten voor software en machines, van robotachtig ruimtelijk inzicht tot scènebegrip van randapparatuur, en volgens Meticulous Research wordt verwacht dat de 3D- en machine vision-markt zal verdubbelen van $ 1.35 miljard in 2020 tot $ 2.65 miljard in 2027.

eYs3D ontwerpt processor-IC's voor AI aan de rand en de technologie zorgt voor meer geavanceerde mens / machine-coördinatie. Om specifieke groeiende markten aan te pakken, zoals kunstmatige intelligentie van dingen (AIoT) en mobiele intelligentie, gebruikt eYs3D een innovatieve siliciumontwerpbenadering met algoritmen om informatie van verschillende sensor bronnen, waaronder thermische, actieve 3D-detectie en neurale netwerkperceptie.

Deze "sensorfusie" maakt het mogelijk systemen te ontwerpen voor toepassingen met visuele gelijktijdige locatie en mapping (VSLAM), objectkenmerkdiepteherkenning en op gebaren gebaseerde commando's.

"Met deze investering en met een grote vraag naar nieuwe computer vision-mogelijkheden in vele sectoren, zijn we goed voorbereid om marktaandeel te veroveren terwijl we migreren naar volledige 3D-zichtdiepte-detectie", aldus James Wang, Chief Strategy Officer van eYs3D. "We zijn goed op weg op onze roadmap in de AI-ondersteunende markt, en we zijn verheugd om onze reis met onze partners en investeerders voort te zetten die eYs3D in staat zullen stellen meer computer vision-producten op de markt te brengen."

"Als we naar de toekomst kijken, speelt verbeterde ondersteuning voor computervisie een sleutelrol in de AI-architectuur en implementatie van ARM", zegt Peter Hsieh, voorzitter van het ARM IoT Fund. "EYs3D's innovatieve 3D computer vision-capaciteit kan de markt grote voordelen bieden, en we zijn verheugd om met het bedrijf samen te werken en te investeren in de creatie van meer AI-capabele vision-processors."