El movimiento se suma a su capacidad de producción sostenida de obleas adheridas de 100 mm, 125 mm y 150 mm y sustratos de ingeniería avanzada.
"Somos el último hombre en pie para la fabricación de obleas adheridas directamente SOI y SiSi de 100 mm y hemos visto un cambio en la industria que se aleja de la producción de 125 mm, 150 mm y ahora 200 mm", dice el fundador y presidente de IceMOS, Sam Anderson, "en su lugar de emitir avisos de fin de vida útil, somos un fabricante establecido y confiable que llegó para quedarse ".
Los sustratos adheridos de 200 mm de IceMOS se utilizan como material de partida para MEMS, como sensores de presión, MEMS inerciales y MEMS ópticos, incluidos microespejos para aplicaciones AR / VR y LiDAR.
A medida que la industria automotriz avanza hacia una mayor electrificación, aumenta el requisito de la industria de sensores MEMS ambientales, inerciales y ópticos, y IceMOS tiene la intención de atender este aumento en la demanda de la industria MEMS e IC analógica.
IceMOS se ha comprometido a respaldar la demanda de obleas SOI y SiSi adheridas de 100 mm, 125 mm y 150 mm y sustratos de ingeniería avanzada (incluida la unión por cavidad), mientras que otros proveedores cambian a diámetros más grandes.
Varios fabricantes de dispositivos con aplicaciones en MEMS y discretos Semiconductores Las aplicaciones tienen líneas de producción bien establecidas y flujos de proceso calificados que requieren SOI y SiSi de pequeño diámetro.
"Nuestros clientes ya se han comprometido con equipos dedicados de 100 mm o 150 mm de diámetro, con flujos de proceso especializados y técnicas de inspección que satisfacen los requisitos de aplicaciones automotrices, aeroespaciales, de estilo de vida y médicas de alta sensibilidad, entre otras", dice el jefe de ventas de IceMOS, Hugh Griffin, "disponibilidad de obleas unidas de pequeño diámetro permitirá el desarrollo continuo de nuevos sensores la tecnología así como la producción de productos heredados durante muchos años más”.