Langkah ini menambah kapasiti pengeluaran yang berterusan untuk wafer berikat 100mm, 125mm dan 150mm dan substrat kejuruteraan canggih.
"Kami adalah orang terakhir yang berdiri untuk pembuatan wafer berikat langsung SOI dan SiSi 100mm dan kami melihat terdapat pergeseran dalam industri dari pengeluaran 125mm, 150mm, dan sekarang 200mm" "kata pengasas dan pengerusi IceMOS, Sam Anderson," sebaliknya mengeluarkan notis akhir hayat, kami adalah pengeluar yang mapan dan dipercayai yang akan terus berada di sini. "
Substrat berikat 200mm dari IceMOS digunakan sebagai bahan permulaan untuk MEMS seperti sensor tekanan, MEM inersia dan MEM optik, termasuk cermin mikro untuk aplikasi AR / VR dan LiDAR.
Oleh kerana industri automotif bergerak menuju ke elektrifikasi yang lebih besar, maka keperluan industri meningkat untuk sensor MEMS persekitaran, inersia dan optik dan IceMOS berhasrat untuk melayani kenaikan permintaan ini dari industri MEMS dan analog IC.
IceMOS telah berkomitmen untuk menyokong permintaan wafer SOI dan SiSi berikat 100mm, 125mm dan 150mm dan substrat kejuruteraan maju (termasuk ikatan rongga), sementara pembekal lain beralih ke diameter yang lebih besar.
Beberapa pengeluar peranti dengan aplikasi dalam MEMS dan diskrit Semikonduktor aplikasi mempunyai barisan pengeluaran yang mapan dan aliran proses yang berkualiti yang memerlukan SOI dan SiSi berdiameter kecil.
"Pelanggan kami telah pun komited kepada peralatan khusus berdiameter 100mm atau 150mm, dengan aliran proses khusus dan teknik pemeriksaan yang memenuhi keperluan untuk aplikasi automotif, aeroangkasa, gaya hidup dan perubatan yang sensitiviti tinggi, antara lain," kata ketua jualan IceMOS Hugh Griffin, "ketersediaan. wafer terikat diameter kecil akan membolehkan pembangunan berterusan penderiaan baharu teknologi serta pengeluaran produk warisan untuk beberapa tahun akan datang.”