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Correo electrónico: sales@shunlongwei.com
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Número de pieza del fabricante: MT28F322P3FJ-80BET
Código Rohs: No
Código de ciclo de vida de la pieza: obsoleto
Fabricante: MICRON TECNOLOGÍA INC
Código del paquete de piezas: BGA
Descripción del paquete: FBGA-48
Recuento de pines: 48
Código ECCN: 3A991.B.1.A
Código HTS: 8542.32.00.51
Fabricante: Micron Technology Inc
Rango de riesgo: 5.85
Tiempo de acceso máximo: 80 ns
Código JESD-30: R-PBGA-B48
Código JESD-609: e1
Longitud: 10 mm
Densidad de memoria: 33554432 bit
Salud Cerebral IC Tipo: FLASH
Ancho de memoria: 16
Número de funciones: 1
Número de terminales: 48
Número de palabras: 2097152 palabras
Código de número de palabras: 2000000
Modo de funcionamiento: ASÍNCRONO
Temperatura de funcionamiento máxima: 85 ° C
Temperatura de funcionamiento mínima: -40 ° C
Organización: 2MX16
Material del cuerpo del paquete: PLÁSTICO / EPOXI
Código del paquete: TFBGA
Forma del paquete: RECTANGULAR
Estilo del paquete: GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Paralelo / Serie: PARALELO
Programación voltaje: 1.8 V
Estado de calificación: no calificado
Altura sentado-Max: 1.2 mm
Suministro voltaje-Máx (Vsup): 3.6 V
Suministro voltaje-Mín (Vsup): 2.7 V
Suministro voltaje-Nom (Vsup): 3 V
Montaje en superficie: SÍ
Tecnología: CMOS
Grado de temperatura: INDUSTRIAL
Acabado del terminal: COBRE DE PLATA DE ESTAÑO
Forma de terminal: BOLA
Paso de terminal: 0.75 mm
Posición terminal: INFERIOR
Ancho: 7 mm
Destello, 2MX16, 80 ns, PBGA48, FBGA-48
Código Rohs: No
Código de ciclo de vida de la pieza: obsoleto
Fabricante: MICRON TECNOLOGÍA INC
Código del paquete de piezas: BGA
Descripción del paquete: FBGA-48
Recuento de pines: 48
Código ECCN: 3A991.B.1.A
Código HTS: 8542.32.00.51
Fabricante: Micron Technology Inc
Rango de riesgo: 5.85
Tiempo de acceso máximo: 80 ns
Código JESD-30: R-PBGA-B48
Código JESD-609: e1
Longitud: 10 mm
Densidad de memoria: 33554432 bit
Salud Cerebral IC Tipo: FLASH
Ancho de memoria: 16
Número de funciones: 1
Número de terminales: 48
Número de palabras: 2097152 palabras
Código de número de palabras: 2000000
Modo de funcionamiento: ASÍNCRONO
Temperatura de funcionamiento máxima: 85 ° C
Temperatura de funcionamiento mínima: -40 ° C
Organización: 2MX16
Material del cuerpo del paquete: PLÁSTICO / EPOXI
Código del paquete: TFBGA
Forma del paquete: RECTANGULAR
Estilo del paquete: GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Paralelo / Serie: PARALELO
Programación voltaje: 1.8 V
Estado de calificación: no calificado
Altura sentado-Max: 1.2 mm
Suministro voltaje-Máx (Vsup): 3.6 V
Suministro voltaje-Mín (Vsup): 2.7 V
Suministro voltaje-Nom (Vsup): 3 V
Montaje en superficie: SÍ
Tecnología: CMOS
Grado de temperatura: INDUSTRIAL
Acabado del terminal: COBRE DE PLATA DE ESTAÑO
Forma de terminal: BOLA
Paso de terminal: 0.75 mm
Posición terminal: INFERIOR
Ancho: 7 mm
Destello, 2MX16, 80 ns, PBGA48, FBGA-48