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Email: sales@shunlongwei.com
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Número da peça do fabricante: MT28F322P3FJ-80BET
Código Rohs: Não
Código do ciclo de vida da peça: obsoleto
Fabricante IHS: MICRON TECNOLOGIA INC
Código do pacote da peça: BGA
Descrição do pacote: FBGA-48
Contagem de pinos: 48
Código ECCN: 3A991.B.1.A
Código HTS: 8542.32.00.51
Fabricante: Micron Technology Inc
Classificação de risco: 5.85
Tempo máximo de acesso: 80 ns
Código JESD-30: R-PBGA-B48
Código JESD-609: e1
Comprimento: 10 mm
Densidade da memória: 33554432 bits
Memória IC Tipo: FLASH
Largura da memória: 16
Número de Funções: 1
Número de terminais: 48
Número de palavras: 2097152 palavras
Código de número de palavras: 2000000
Modo de operação: ASSÍNCRONO
Temperatura operacional máx .: 85 ° C
Temperatura de operação-Min: -40 ° C
Organização: 2MX16
Material do corpo da embalagem: PLÁSTICO / EPÓXI
Código do pacote: TFBGA
Forma da embalagem: RETANGULAR
Estilo do pacote: GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Paralelo / Serial: PARALLEL
Programação Voltagem: 1.8 V
Status de qualificação: Não qualificado
Altura do assento - Máx .: 1.2 mm
Supply Voltagem-Máx (Vsup): 3.6 V
Supply Voltagem-Min (Vsup): 2.7 V
Supply Voltagem-Nom (Vsup): 3 V
Montagem em superfície: SIM
Tecnologia: CMOS
Grau de temperatura: INDUSTRIAL
Acabamento do terminal: TIN SILVER COPPER
Formulário Terminal: BALL
Passo Terminal: 0.75 mm
Posição Terminal: INFERIOR
Largura: 7 mm
Flash, 2MX16, 80ns, PBGA48, FBGA-48
Código Rohs: Não
Código do ciclo de vida da peça: obsoleto
Fabricante IHS: MICRON TECNOLOGIA INC
Código do pacote da peça: BGA
Descrição do pacote: FBGA-48
Contagem de pinos: 48
Código ECCN: 3A991.B.1.A
Código HTS: 8542.32.00.51
Fabricante: Micron Technology Inc
Classificação de risco: 5.85
Tempo máximo de acesso: 80 ns
Código JESD-30: R-PBGA-B48
Código JESD-609: e1
Comprimento: 10 mm
Densidade da memória: 33554432 bits
Memória IC Tipo: FLASH
Largura da memória: 16
Número de Funções: 1
Número de terminais: 48
Número de palavras: 2097152 palavras
Código de número de palavras: 2000000
Modo de operação: ASSÍNCRONO
Temperatura operacional máx .: 85 ° C
Temperatura de operação-Min: -40 ° C
Organização: 2MX16
Material do corpo da embalagem: PLÁSTICO / EPÓXI
Código do pacote: TFBGA
Forma da embalagem: RETANGULAR
Estilo do pacote: GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Paralelo / Serial: PARALLEL
Programação Voltagem: 1.8 V
Status de qualificação: Não qualificado
Altura do assento - Máx .: 1.2 mm
Supply Voltagem-Máx (Vsup): 3.6 V
Supply Voltagem-Min (Vsup): 2.7 V
Supply Voltagem-Nom (Vsup): 3 V
Montagem em superfície: SIM
Tecnologia: CMOS
Grau de temperatura: INDUSTRIAL
Acabamento do terminal: TIN SILVER COPPER
Formulário Terminal: BALL
Passo Terminal: 0.75 mm
Posição Terminal: INFERIOR
Largura: 7 mm
Flash, 2MX16, 80ns, PBGA48, FBGA-48