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Courriel: sales@shunlongwei.com
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Numéro de pièce du fabricant : MT28F322P3FJ-80BET
Code Rohs: Non
Code du cycle de vie de la pièce: obsolète
Ihs Fabricant: MICRON TECHNOLOGIE INC
Code d'emballage de la pièce : BGA
Description de l'emballage : FBGA-48
Nombre de broches: 48
Code ECCN : 3A991.B.1.A
Code HTS: 8542.32.00.51
Fabricant : Micron Technology Inc
Classement de risque: 5.85
Temps d'accès-max: 80 ns
Code JESD-30 : R-PBGA-B48
Code JESD-609: e1
Longueur : 10 mm
Densité de la mémoire: 33554432 bits
Mémoire IC Type : FLASH
Largeur de mémoire: 16
Nombre de fonctions: 1
Nombre de terminaux: 48
Nombre de mots: 2097152 mots
Code du nombre de mots: 2000000
Mode de fonctionnement: ASYNCHRONE
Température de fonctionnement-Max: 85 ° C
Température de fonctionnement-Min: -40 ° C
Organisation : 2MX16
Matériau du corps de l'emballage: PLASTIQUE / ÉPOXY
Code de l'emballage : TFBGA
Forme de l'emballage: RECTANGULAIRE
Style d'emballage : GRID ARRAY, PROFIL FIN, PAS FIN
Parallèle / Série: PARALLEL
Programmation Tension: 1.8 V
Statut de qualification: non qualifié
Hauteur assise-max: 1.2 mm
Approvisionnement Tension-Maxi (Vsup): 3.6 V
Approvisionnement Tension-Min (Vsup): 2.7 V
Approvisionnement Tension-Nom (Vsup) : 3 V
Montage en surface: OUI
Technologie: CMOS
Classe de température: INDUSTRIEL
Finition terminale: TIN ARGENT CUIVRE
Forme terminale : BALLE
Pas de borne: 0.75 mm
Position du terminal : INFÉRIEURE
Largeur : 7 mm
Flash, 2MX16, 80 ns, PBGA48, FBGA-48
Code Rohs: Non
Code du cycle de vie de la pièce: obsolète
Ihs Fabricant: MICRON TECHNOLOGIE INC
Code d'emballage de la pièce : BGA
Description de l'emballage : FBGA-48
Nombre de broches: 48
Code ECCN : 3A991.B.1.A
Code HTS: 8542.32.00.51
Fabricant : Micron Technology Inc
Classement de risque: 5.85
Temps d'accès-max: 80 ns
Code JESD-30 : R-PBGA-B48
Code JESD-609: e1
Longueur : 10 mm
Densité de la mémoire: 33554432 bits
Mémoire IC Type : FLASH
Largeur de mémoire: 16
Nombre de fonctions: 1
Nombre de terminaux: 48
Nombre de mots: 2097152 mots
Code du nombre de mots: 2000000
Mode de fonctionnement: ASYNCHRONE
Température de fonctionnement-Max: 85 ° C
Température de fonctionnement-Min: -40 ° C
Organisation : 2MX16
Matériau du corps de l'emballage: PLASTIQUE / ÉPOXY
Code de l'emballage : TFBGA
Forme de l'emballage: RECTANGULAIRE
Style d'emballage : GRID ARRAY, PROFIL FIN, PAS FIN
Parallèle / Série: PARALLEL
Programmation Tension: 1.8 V
Statut de qualification: non qualifié
Hauteur assise-max: 1.2 mm
Approvisionnement Tension-Maxi (Vsup): 3.6 V
Approvisionnement Tension-Min (Vsup): 2.7 V
Approvisionnement Tension-Nom (Vsup) : 3 V
Montage en surface: OUI
Technologie: CMOS
Classe de température: INDUSTRIEL
Finition terminale: TIN ARGENT CUIVRE
Forme terminale : BALLE
Pas de borne: 0.75 mm
Position du terminal : INFÉRIEURE
Largeur : 7 mm
Flash, 2MX16, 80 ns, PBGA48, FBGA-48