25 de abril de 2023 /semimedia/ — Según los informes, Rapidus reveló recientemente que construirá más de dos edificios de producción en la fábrica de Chitose en Hokkaido, Japón, y además de 2nm, también construirá fábricas de chips de 1nm.
El informe señaló que Rapidus planea producir chips lógicos de prueba en 2025 y comenzar la producción en masa en 2027. La compañía planea centrarse en la computación de alto rendimiento (HPC) y el consumo de energía ultra bajo.
Rapidus dijo que IIM 1 (el primer edificio de la fábrica), que se espera que comience la producción en masa en 2027, producirá chips de 2 nm, mientras que IIM 2 (el segundo edificio de la fábrica), que está programado para construirse en la misma área de la fábrica, producirá chips de 1 nm. producir productos de la próxima generación (2nm) después de XNUMXnm. Teniendo en cuenta el aumento en el mundo Semiconductores demanda en el futuro, también se considera ampliar el número de fábricas a 3-4 edificios.
Rapidus dijo que el nombre de la fábrica, IIM, significa Integración Innovadora para la Manufactura, que es el nombre que utiliza para reemplazar el actual semiconductor fábrica, con el objetivo de producir productos semiconductores completamente nuevos.
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