25 Apr. 2023 /SemiMedia/ — Menurut laporan, Rapidus baru-baru ini mendedahkan bahawa ia akan membina lebih daripada dua bangunan pengeluaran di kilang Chitose di Hokkaido, Jepun, dan sebagai tambahan kepada 2nm, ia juga akan membina kilang cip 1nm.
Laporan itu menunjukkan bahawa Rapidus merancang untuk menghasilkan cip logik percubaan pada 2025 dan memulakan pengeluaran besar-besaran pada 2027. Syarikat itu merancang untuk menumpukan pada pengkomputeran berprestasi tinggi (HPC) dan penggunaan kuasa ultra rendah.
Rapidus berkata bahawa IIM 1 (bangunan kilang pertama), yang dijangka memulakan pengeluaran besar-besaran pada 2027, akan menghasilkan cip 2nm, manakala IIM 2 (bangunan kilang kedua), yang dijadualkan dibina di kawasan kilang yang sama, akan menghasilkan produk generasi akan datang (1nm) selepas 2nm . Mengambil kira peningkatan global Semikonduktor permintaan pada masa hadapan, ia juga dianggap untuk mengembangkan bilangan kilang kepada 3-4 bangunan.
Rapidus berkata bahawa nama kilang, IIM, bermaksud Integrasi Inovatif untuk Pembuatan, iaitu nama yang digunakan untuk menggantikan semasa semikonduktor kilang, dengan matlamat untuk menghasilkan produk semikonduktor serba baharu.
Lihat lagi: modul IGBT | Memaparkan LCD | Komponen Elektronik