"ST ha sido pionero y ha llevado a nuestros clientes tecnologías FD-SOI y PCM para aplicaciones automotrices y aeroespaciales", dice el presidente de MCU de ST, Remi El-Ouazzane, "ahora estamos dando el siguiente paso para llevar los beneficios de estas tecnologías a los desarrolladores de aplicaciones industriales". aplicaciones”.
El mismo día, ST anunció MCU aseguradas Cortex-M0+ de potencia ultrabaja
En comparación con el proceso de 40 nm con eNVM, el proceso FD-SOI/ePCM ofrece resultados, dice ST:
- Más de un 50% mejor relación rendimiento-potencia
- Densidad de memoria no volátil (NVM) 2.5 veces mayor, lo que permite memorias en chip más grandes
- Densidad digital tres veces mayor para la integración de periféricos digitales como IA y aceleradores de gráficos y funciones de seguridad y protección de última generación.
- Mejora de 3 dB en la figura de ruido para mejorar el rendimiento de RF en MCU inalámbricas
El la tecnología es capaz de funcionar con 3 V para suministrar funciones analógicas como administración de energía, sistemas de reinicio, fuentes de reloj y convertidores digital/analógico. Es la única tecnología sub-20 nm que admite esta capacidad.
La tecnología también ofrece la confiabilidad requerida para aplicaciones industriales exigentes gracias a una operación robusta a alta temperatura, endurecimiento por radiación y capacidades de retención de datos ya probadas en aplicaciones automotrices.
Información adicional sobre FD-SOI y PCM está disponible en ST.com.
Las MCU basadas en esta tecnología brindarán a los desarrolladores MCU inalámbricas, de alto rendimiento y bajo consumo. Los tamaños de memoria respaldan las crecientes necesidades de procesamiento de IA de vanguardia, pilas de RF multiprotocolo, actualizaciones inalámbricas y funciones de seguridad avanzadas.
Las capacidades de rendimiento y tamaño de la memoria brindarán a los desarrolladores que utilizan microprocesadores actuales la opción de utilizar MCU más altamente integradas y rentables para sus diseños. Y permitirá avanzar más en la eficiencia energética para dispositivos de potencia ultrabaja donde la cartera de ST es líder en la industria en la actualidad.
La primera MCU basada en esta tecnología integrará el núcleo ARM Cortex-M más avanzado, proporcionando un rendimiento mejorado para aplicaciones de aprendizaje automático y procesamiento de señales digitales.
Ofrecerá, afirma ST, interfaces de memoria externa rápidas y flexibles, capacidades gráficas avanzadas e integrará numerosos periféricos analógicos y digitales. También tendrá las funciones de seguridad avanzadas y certificadas que ya se introdujeron en las últimas MCU de ST.