“ST heeft pionierswerk verricht en onze klanten FD-SOI- en PCM-technologieën voor toepassingen in de automobiel- en ruimtevaartsector aangeboden”, zegt ST’s MCU-president Remi El-Ouazzane. “We zetten nu de volgende stap om de voordelen van deze technologieën naar ontwikkelaars van industriële toepassingen te brengen. toepassingen.”
Op dezelfde dag kondigde ST Cortex-M0+ beveiligde MCU's met ultralaag vermogen aan
Vergeleken met het 40nm-proces met eNVM levert het FD-SOI/ePCM-proces resultaten op, zegt ST:
- Meer dan 50% betere prestatie-vermogensverhouding
- 2.5 keer hogere niet-vluchtige geheugendichtheid (NVM), waardoor grotere on-chip-geheugens mogelijk zijn
- Drie keer hogere digitale dichtheid voor integratie van digitale randapparatuur zoals AI en grafische versnellers en ultramoderne beveiligings- en veiligheidsfuncties
- Verbetering van het ruiscijfer met 3 dB voor verbeterde RF-prestaties in draadloze MCU's
De technologie is geschikt voor 3V-werking en levert analoge functies zoals energiebeheer, resetsystemen, klokbronnen en digitaal/analoog-converters. Het is de enige sub-20 nm-technologie die deze mogelijkheid ondersteunt.
De technologie levert ook de betrouwbaarheid die nodig is voor veeleisende industriële toepassingen dankzij de robuuste werking bij hoge temperaturen, stralingshardheid en de mogelijkheden voor gegevensbehoud die zich al hebben bewezen in automobieltoepassingen.
Aanvullende informatie over FD-SOI en PCM is beschikbaar op ST.com.
MCU's die op deze technologie zijn gebaseerd, zullen ontwikkelaars krachtige, energiezuinige en draadloze MCU's opleveren. De geheugengroottes ondersteunen de groeiende behoeften aan edge-AI-verwerking, multi-protocol RF-stacks, draadloze updates en geavanceerde beveiligingsfuncties.
De mogelijkheden op het gebied van prestaties en geheugengrootte zullen ontwikkelaars die tegenwoordig microprocessors gebruiken, de mogelijkheid bieden om meer sterk geïntegreerde en kosteneffectieve MCU's te gebruiken voor hun ontwerpen. En het zal verdere stappen in de energie-efficiëntie mogelijk maken voor apparaten met ultralaag vermogen, waarbij het ST-portfolio vandaag de dag toonaangevend is in de sector.
De eerste MCU op basis van deze technologie zal de meest geavanceerde ARM Cortex-M-kern integreren, wat verbeterde prestaties levert voor machine learning en digitale signaalverwerkingstoepassingen.
Het zal, aldus ST, snelle en flexibele externe geheugeninterfaces, geavanceerde grafische mogelijkheden bieden en talrijke analoge en digitale randapparatuur integreren. Het zal ook beschikken over de geavanceerde, gecertificeerde beveiligingsfuncties die al zijn geïntroduceerd op de nieuwste MCU’s van ST.