El convertidor de bus intermedio de condensador conmutado ofrece alta densidad de potencia

Actualización: 25 de septiembre de 2021

Flex Power Modules ha lanzado el BMR310, un interruptor no aislado condensador autobús intermedio convertidor (IBC) que proporciona una alta densidad de potencia para los centros de datos, por lo tanto, mejora la utilización del espacio en la placa y ahorra espacio para otros componentes.

Construido sobre el Zero patentado voltaje Convertidor de condensador conmutado la tecnología de Infineon Technologies, el dispositivo ofrece una eficiencia superior al 98% a media carga. Puede producir energía de hasta 875 W continuos en un paquete compacto. Funciona en un rango de voltaje de entrada de 40 V a 60 V y proporciona un voltaje de salida no regulado de 10 V a 15 V.

Para los centros de datos y las aplicaciones informáticas de alto rendimiento, existe una tendencia creciente a alejarse de los 12 V y adoptar una distribución de energía de 48 V para disminuir las corrientes de distribución y las pérdidas de energía. Para satisfacer esta creciente demanda, el Infineon ZSC produce la mayor eficiencia y densidad de potencia para aplicaciones que utilizan 48 V para generar un voltaje de bus intermedio. Esto se logra mediante la transferencia de energía capacitiva con conmutación suave de la potencia. mosfets y permite una ruta de migración fácil y de bajo riesgo para los sistemas heredados de 12 V a una infraestructura de 48 V con un costo total de propiedad notablemente reducido.

"La topología ZSC de Infineon es un cambio significativo en la distribución de energía y nos permite ofrecer la alta eficiencia y densidad de energía que se necesitan para los centros de datos de hoy y de mañana", dijo Mikael Appelberg, director de tecnología de Flex Power Modules.

"Al fomentar la colaboración dentro de la industria y utilizar nuestro conocimiento de aplicaciones, optimizamos nuestros dispositivos con el sistema en mente", dijo Richard Kuncic, vicepresidente y gerente general DC-DC en Infineon's Power and sensor División de sistemas. "Estamos orgullosos de ver que nuestros socios pueden diseñar soluciones innovadoras con nuestra tecnología".

El dispositivo está montado horizontalmente con un perfil de altura de 10.3 mm, lo que lo hace ideal para sistemas con espacio limitado debido a grandes disipadores de calor o placas frías. Mide 58.4 mm x 25 mm x 10.3 mm (2.3 ″ x 0.98 ″ x 0.41 ″). La opción de montaje actual tiene placa base, pero se ofrecerá un marco abierto con los modelos futuros.